KH바텍
사업소개
KH바텍은 Total Solution Partner를 넘어 Innovative Value Creator 기업으로지속 성장하며 세계시장에서 또 한 번 도약하고 있습니다.
단순 부품에서 모듈까지, 또한 디자인에서부터 EMS까지 아우르는 사업 영역을 구축하고 있습니다.
기구부품
KH바텍의 정밀 부품들은 이미 세계 최고 수준으로 인정받고 있습니다.
Aluminium Parts
당사의 Al 제품은 뛰어난 외관 디자인 구현성 및 전기 전도성을 제공하며, 동시에 저중량과 높은 내구성을 구현하고 있어 Premium 제품에 적합한 특성을 갖추고 있습니다.특히 Anodizing이 가능한 독보적 다이캐스팅 공법은 세계 최고 기술로 인정받고 있습니다.
Magnesium Parts
휴대폰, PDA, Digital Camera 및 Notebook 등 첨단 ICT 제품에 사용되는 초박형/초경량 디자인을 충족하기 위해 당사는 소형 정밀 Mechanism 제품을 첨단 자동화 라인에서 생산하고 있습니다. 아울러 경량화뿐만 아니라 우수한 전자파 차폐 효과로 각광 받고 있습니다.
Zinc Parts
Multi Slide 기술과 Sprueless Die-Casting 공법으로 생산되는 당사의 소형 Zn 제품은 높은 품질 재현성과 신뢰성을 확보하고 있습니다.본 제품들은 첨단 자동 제어 시스템에 의해 생산되고 있어 정밀 부품 산업 분야에서 최고 수준의 비용 절감 효과를 제공합니다.
Copper Parts
Stainless강 제품보다 뛰어난 강도와 금속질감을 가진 Cu 제품은, 휴대폰 부품의 강도 보강과 외관 디자인 Upgrade에 적합합니다. Die-Casting 공법을 성공적으로 적용하여 뛰어난 Quality와 Cost, Delivery가 확보된첨단 고유 기술입니다.
Stamping Parts
Stainless Steel, Aluminum, Magnesium, Titanium Alloy 등 첨단 소재의 박판 재질을 이용한 Stamping 공법은, 당사가 보유한 다양한 표면 처리 기술과 결합하여 첨단 ICT 제품의 내/외장 부품 및 외장 Case류, Hinge 단품 등 다양한 형태의 제품 생산에 적용되고 있습니다.
CNC Machining Parts
CNC 가공품은 정밀도와 강도의 기본 물성뿐만 아니라, 심리스 유니바디와 Anodizing의 유려한 외장으로 주목받고 있습니다. 당사는 제반 기술과 CNC 가공을 결합하여 최고 수준의 금속 외장 부품을 공급하고 있습니다.
ADC (Anodizable Die-Casting)
불가능에 가깝던 알루미늄 다이캐스팅 후 외장 아노다이징 처리를 할 수 있는 기술을 개발하여 삼성전자 A3 모델 등에 적용하였습니다. 이는 자체 개발된 소재를 활용한 KH바텍만의 독보적인 기술입니다.
IDC (Insert Die-Casting)
금속 블록을 통째로 가공하는 공법을 탈피하여, 외장 면은 알루미늄 압출재, 스테인리스, 티타늄 등의 합금을 적용하여 아노다이징, 증착 등의 기술로 외장면을 처리하고, 내장 면은 알루미늄 다이캐스팅을 구현하여 블록을 통째로 가공하는 방식대비 절삭가공 시간을 획기적으로 줄인 KH바텍만의 독보적인 기술입니다. 이를 통해 금속 블록을 가공하는 공법 대비 소재의 다양성을 확보하고 가공 시간을 획기적으로 줄일 수 있어 많은 고객들로부터 호평을 받고 있습니다.
Motion 모듈
KH바텍 R&D의 결정체인 복합 모션 Hinge 및 Sliding 모듈은 세계 최상 품질로 인정받고 있습니다.
당사는 아연, 마그네슘, 알루미늄, 티타늄 합금 등 첨단 소재의 정밀 부품들을 결합하여 모션 제품 및 모듈을 생산하고 있습니다. 특히 복합 모션의 Hinge 및 Sliding 모듈은 당사 R&D 역량과 생산 기술의 결정체로써, 자체 개발한 선행 기술과 생산 공법을 적용하여 정밀 모듈 업계에서 최상의 품질을 인정받고 있습니다.
또한, 맞춤형 설계를 통해 고객의 다양하고 특수한 요구에 적합한 솔루션을 제공하고 있으며, 동시에 표준형 설계를 통해 광범위한 목적에 부합하는 범용 제품을 공급하고 있습니다.
Foldable Hinge
2019년 4월, 삼성전자 갤럭시 폴드 출시 이후 폴더블 스마트폰 시장은 빠르게 성장하고 있습니다
KH바텍은 독보적인 힌지 설계 능력, 금속분말 사출 성형(MIM) 기술, 조립기술을 바탕으로 폴더블 힌지를 생산하고 있습니다.
폴더블 힌지란, 폴더블 OLED를 기반으로 한 폴더블 폰의 화면을 접었다 펼 때의 패널이 맞닿는 충격을 최소화시켜 구동을 가능케 하며, 새로운 폼팩터 시대에 맞춰 폴더블 뿐만 아니라, Rollable, Slidable 등 다양하게 적용될 스마트폰의 핵심 부품입니다.
VAAM & VASA
KH바텍은 고객사 제품의 가치를 위해 글로벌수준의 핵심 부품 기술력과 조립모듈 개발능력을 극대화하고 있습니다.
Value Adding Assembly for Mechanism = VAAM
KH바텍 주력 제품 및 모션 모듈의 조립 컨셉으로 핵심 전자 부품이 장착된 Hinge와 Slider가 대표적입니다. VAAM은 고객사 제품의 가치를 강화하는 기술입니다.
Value Adding Sub-Assembly = VASA
디스플레이를 포함한 각종 전기물 및 외장류를 당사의 내장프레임 제품 또는 모션모듈에 장착하여 보다 높은 부가가치와 확장된 조립(Assembly)를 제공하는 기술입니다. VASA는 EMS와 차별화된 KH바텍 고유의 비즈니스 컨셉으로 월등한 품질과 기술, 가격 경쟁력을 제공합니다.
EV (전기자동차)
KH바텍은 전기자동차 Battery Pack의 End Plate 및 Spigot 개발 ~ 제조를 하고 있으며, 추후 많은 모델로 발전될 것입니다.
전기자동차 부품 사업
전기자동차 배터리 CELL을 내·외충격으로부터 보호하는 핵심 부품인 End Plate를 고진공 Die-Casting, Insert Die-Casting 기술로 자체개발 완료했습니다.
전기자동차 배터리 CELL에서 발생되는 열을 수냉방식으로 식혀 주는 Spigot을 생산하고 있습니다.
기타
KH바텍은 소자의 열을 흡수하여 외부로 방출하는 알루미늄 HEAT SINK, DRL, RCL의 브래킷 부품을 생산하고 있습니다.
전자부품
정보와 사람을 연결해주는 FPCB 분야 최고의 파트너 입니다.
Connecting Digital Information
정보와 사람의 유연한 연결을 통해 미래를 꿈꾸는 기업 KH엘텍
오늘날 모든 정보 기기들의 정보전달은 신체의 신경망과 같은 전자회로를 통해 이루어지며 빠른 전달 속도와 처리 용량을 키우는 기술이 중요합니다. 가볍고 얇지만,더 큰 용량을 처리할 수 있는 FPCB(연성인쇄회로기판) 분야의 기초기술 연구와 DFM에 의한 설계 및 탁월한 제조능력의 확보를 통해 고객에게 최고의 가치를 제공하겠습니다.
폴더블 스마트폰 흥행에 대표적인 수혜 기업
■ 삼성전자 폴더블폰 핵심 부품인 외장 힌지(Hinge) 공급
KH바텍(이하 동사)은 휴대폰, 노트북 등 IT 기기의 내·외장 부품과 폴더블 스마트폰(이하 폴더블폰)에 들어가는 조립 모듈, 힌지(Hinge, 경첩) 등을 생산하는 IT 부품 제조 회사이다.
1990년대 중반 폴더폰이 처음 소개되던 시절부터 모바일용 힌지 기술을 개발하여 현재는 삼성전자 폴더블폰의 외장 힌지를 단독으로 공급하고 있으며, 스마트폰 시장의 빠른 폼팩터(Form Factor) 변화에 적응할 수 있는 기술 경쟁력을 갖추어 사업을 영위하고 있다.
■ 5G 스마트폰, 폴더블폰의 출하량 증가로 부품 수요 증가 예상
글로벌 시장조사기관인 IDC(International Data Corporation)에 따르면, 2025년 약 15억 5천만 대의 스마트폰 출하가 예상되며, 이 중 5G 스마트폰 점유율은 69%까지 상승할 것으로 전망된다. 5G 스마트폰은 발열 및 주파수 간섭 등의 문제가 있어 외장케이스로 금속 소재의 제품이 필요함에 따라 동사의 부품 수요 증가가 예상되며, 화면을 접어서 사용할 수 있는 폴더블폰은 2025년 60억 달러까지 증가할 것으로 전망된다.
■ 전기차 부품 사업을 신성장동력으로 중장기적 성장 기대
동사는 고객사인 삼성전자의 폴더블폰 흥행으로 성장 기대감을 높이고 있는 상황 속에서 신사업으로 전기차 부문 시장 진출을 계획하고 있다.
현재 주력 분야인 힌지 사업이 삼성전자의 Z Fold3와 Z Flip 흥행과 함께 호조를 보이고 있으나, 그간 미뤄져 온 전기차 부품 사업에 속도를 내면서 성장동력을 추가로 확보하려는 계획이고, 지난 9월에는 전기차의 배터리 방열판 등 신사업 투자 용도로 335억 원 규모의 사모 교환사채 발행을 결정하였다.
5G 스마트폰, 폴더블폰에 사용되는 핵심 부품 제조기업
동사는 핸드폰, 노트북 등 IT 기기의 내외장 정밀부품을 제조하는 기업으로 현재 삼성전자의 폴더블폰 외장 힌지를 단독으로 공급하고 있으며, ADC, IDC 등 전문화된 기술력을 바탕으로 성장하고 있다.
■ 기업 개요
동사는 구리, 알루미늄, SUS(Steel Use Stainless)와 같은 금속 소재를 사용하여 휴대폰, 노트북 등 IT 기기의 내·외장 부품과 폴더블폰에 들어가는 외장 힌지를 생산하는 IT 부품 제조기업으로 1992년 11월 설립되어 2002년 5월 코스닥 상장하였다.
동사는 'Innovative Value Creator'라는 비전에 따라 제품 설계부터 생산, 출하에 이르기까지 체계적인 품질경영을 실천하고 있으며, 스마트폰 시장의 빠른 폼팩터(Form Factor) 변화에 적응할 수 있는 기술 경쟁력을 갖추어 사업을 영위하고 있다.
또한, 1990년대 중반 폴더폰이 처음 소개되던 시절부터 모바일용 힌지 기술을 개발하여 2000년대 초 접히는 휴대폰 시장이 성장했던 시기에 기술력과 생산력을 인정받았고, 현재는 삼성전자 폴더블폰의 외장 힌지를 단독 공급하는 제조사로서 자리매김하고 있다.
동사는 현재 국내 3개의 생산공장과 베트남, 중국, 인도에 해외생산 법인을 운영하고 있으며, 양산 품질 안정화 구현, 전문화된 기술력, 협력사 품질보증 방침을 통해 IT 기기 부품 분야 글로벌 기업으로 성장 중이다.
■ 주요 주주 및 관련 기업
동사 분기보고서(2021.09)에 의하면, 동사 최대주주는 남광희 대표이사로 총 13.90%의 지분을 보유하고 있다. 그 뒤로 특수관계인인 김종숙, 김종세, 남영욱이 각각 8.95%, 2.38%, 0.03%의 지분을 보유하고 있으며, 자기주식의 비중은 4.22%이다.
동사는 국내·외 6곳의 종속회사들을 두고 있다.
동사의 종속회사들은 각각 휴대폰, IT 기기의 부품 및 모듈 제조사업, LED 사업을 영위하고 있으며 ㈜KH리빙텍을 제외한 모든 종속회사의 지분은 동사가 100% 보유하고 있다.
참고로 ㈜KH리빙텍의 동사 지분율은 78.8%이며, 2021년 상반기 종속회사들의 자본금과 주요 사업은 [표 2]와 같다.
■ 사업 분야 및 주요제품
동사는 다이캐스팅, CNC(Computer Numerical Control, 프로세서를 내장한 수치제어 공작)와 같은 다양한 금속 부품 가공기술을 활용하여 스마트폰, 노트북, 태블릿 등 휴대용 IT 기기에 들어가는 내·외장 부품 제조사업을 영위하고 있다.
동사의 사업 분야는 정밀기구 사업과 FPCB(Flexible PCB) 사업으로 구분할 수 있으며, 주요제품은 소재 및 품목에 따라 알루미늄, 마그네슘, 아연 등의 캐스팅 제품(기구 부품), 캐스팅 제품을 모듈화한 조립 모듈, 스마트폰 외장 힌지, LED TV나 스마트폰의 디스플레이에 사용되는 FPCB 등이 있다.
이 외에도 금속 케이스 형태의 모바일 액세서리, 자동차 램프의 브라켓 부품도 제조하고 있으며, 동사의 주요 제품군인 휴대폰 관련 부품들은 하이엔드 스마트폰에서 중저가 스마트폰까지 전 분야에 사용되고 있다.
동사의 제품은 삼성전자 등 이동통신단말기 제조사의 계획에 따른 주문을 통해 생산된다.
따라서, 제품개발 수주를 제외하고는 통상 2~4주 이전에 생산제품 주문을 접수하는 단기 발주형식으로 수주가 진행되며, 생산 물량은 확정 수량이 아닌 제조사의 모델별 생산량에 의해 결정되는 유동적인 구조를 가지고 있다.
동사 분기보고서(2021.09)에 의하면, 2021년 3분기 누적 동사의 매출은 캐스팅 제품, 조립 모듈, 힌지 등 정밀기구 사업이 88.7%의 비중을 차지하고, FPCB 사업이 11.3%를 차지하였다.
정밀기구 사업 중에서도 폴더블폰 외장 힌지 등 조립 모듈이 약 57.6%로 가장 높은 점유율을 보였으며, 스마트폰 외형 케이스에 해당하는 알루미늄 캐스팅과 FPCB가 각각 25.2%, 11.3%를 차지하였다.
■ 국내외 연구개발 조직 및 특허 보유 현황
동사는 고객 및 국가산하단체 등과 협력하여 시장을 선도해 나간다는 목표 아래, 고객과의 협력에 의한 제품 개발, 자체 선행기술 개발, 신소재 개발을 중심으로 연구 활동을 진행 중이다.
동사는 국내와 국외에 각각 연구개발 조직을 두고 있으며, 국내의 경우, 연구개발 업무를 전담하는 그룹과 제품개발 그룹을 별도로 설립하여 운영하고 있다.
이 중, 연구개발 담당 그룹은 주로 신소재, 신공법 위주의 미래 성장엔진에 필요한 핵심요소 기술 확보에 전념하고, 제품개발 그룹은 선행기술 및 양산개발과 관련한 사항들을 고객과 협력하면서 연구에 전념한다.
국외의 경우, 중국 혜주 법인과 베트남 타이응웬에 개발조직을 두어 현지 고객의 만족도 제고를 이행하는 방향으로 연구개발 활동을 수행한다.
아울러, 동사의 연구개발 비용은 2020년까지 전체 매출의 4% 수준에서 2021년 상반기에는 5.43%까지 증가하였다.
폴더블폰의 확산이 증가추세임에 따라 핵심 부품을 공급하는 동사의 연구개발 역시 적극적으로 진행되고 있으며, 2021년에만 총 4건의 폴더블 힌지 관련 특허를 출원하였다.
이에 따라 동사는 2010년 이후 현재까지 총 48건의 사업 관련 특허 등록과 38건의 특허를 출원 중이고, 폴더블폰 힌지 관련 특허 등록 및 출원은 각각 24건과 12건을 기록 중이다.
■ 정밀부품 제조를 위한 금속가공의 핵심, 진공 다이캐스팅 기술 보유
동사는 스마트폰의 외장케이스, 내장 브라켓, 힌지 생산에 주로 사용되는 주조 방식의 금속가공 기술인 진공 다이캐스팅 기술을 보유하고 있다.
진공 다이캐스팅 기술은 용융 상태의 금속을 고속, 고압으로 금형 내부에 주입하여 주조하는 금속가공 기술로 형상이 복잡한 제품을 정밀하게 제조할 수 있으며, 금형의 반복 사용이 가능하여 경제성이 높고, 생산제품의 기계적 성질이 우수하다.
진공 다이캐스팅 기술은 금속을 용해한 후 고압으로 금형에 주입함으로써 마그네슘을 비롯한 알루미늄, 마그네슘, 아연 등 저융점 금속 제품 제조에 적합하며, 휴대폰 케이스, 노트북 케이스 등 모바일 부품을 비롯한 LED 백플레이트, IPTV 프레임 등 전기전자용 부품에 이르기까지 다양한 산업 분야 부품 생산에 사용된다.
■ 스마트폰의 외장케이스와 힌지 제조에 특화된 ADC와 IDC 기술
동사의 ADC(Anodizable Die-Casting) 기술은 스마트폰의 외장케이스 제품 제조에 특화된 기술로 다이캐스팅 공법에 아노다이징(알루미늄 제품 표면에 산화피막을 형성하는 과정)을 접목한 기술이다.
ADC 기술은 연속 다이캐스팅을 통해 제조된 제품의 웰드 라인(2개 이상의 소재가 만나는 표면에 생기는 가느다란 실 모양의 결함)을 매끄럽게 압출하는 기술로 별도의 표면처리공정 없이 아노다이징된 표면을 가지는 다이캐스팅 제품 생산이 가능하다.
동사의 ADC 기술로 제조된 스마트폰 금속 외장재는 삼성전자의 Galaxy A3 스마트폰에 적용하여 상용화한 이력이 있으며, 2017년에는 ADC 기술로 IR-52 장영실상을 수상 하였다. 동사의 IDC(Insert Die-Casting) 기술은 다이캐스팅을 이용하여 스마트폰 금속 프레임 제조 시 수반되는 공정들을 생략하는 원가절감 기술이다.
기존에는 금속 프레임 구조물 제작방법으로 CNC 가공이 주로 이용되었는데, CNC 가공은 금속성형체 형성, 제1 CNC 공정 등 다양한 과정이 필요하여 공정시간이 길다는 단점이 존재한다.
이에 반해 IDC 기술은 CNC 가공에 필요한 금속성형체 형성부터 제1 CNC 공정까지 다이캐스팅으로 대체하여 공정과정을 획기적으로 줄였으며, 이로 인해 최대 50%의 원가절감을 실현하고 높은 생산성 및 원가경쟁력을 확보하였다.
동사는 이러한 ADC, IDC 기술을 기반으로 아연, 마그네슘, 알루미늄, 티타늄 합금 등 첨단소재의 정밀부품들을 결합한 스마트폰 외장 힌지, 슬라이딩 모듈 등을 제조하고 있으며, 2019년에는 삼성전자 폴더블폰 Galaxy Fold와 Galaxy Z Flip에 외장 힌지를 공급하였다.
현재는 알루미늄, 스테인리스, 티타늄 등 수요처의 요구에 따른 다양한 금속 소재 가공을 통해 맞춤 설계된 폴더블폰 외장 힌지를 제조 중이다.
또한, 진공 다이캐스팅 기술로 제조한 스마트폰용 금속 케이스는 2014년 삼성전자 Galaxy Note4에 사용되었으며, 2015년 Galaxy A3, 2016년 Galaxy J 시리즈에도 각각 사용되었다.
■ 고속성장이 예상되는 폴더블폰 및 디스플레이 시장
폴더블폰이란 화면이 접히는 스마트폰으로 기존 스마트폰과는 달리 화면을 반복적으로 접었다 펼칠 수 있으며, 화면이 쉽고 안정적으로 접힐 수 있도록 경첩 역할을 하는 힌지가 필수적이다.
동사는 삼성전자의 2018년도 폴더블폰 모델 Galaxy Fold를 시작으로 외장 힌지를 공급해 왔고, 현재 삼성전자에 외장 힌지를 단독 공급하는 제조사로써 자리매김하고 있다.
글로벌 시장조사기관인 DSCC(Display Supply Chain Consultants)에 따르면, 화면을 접어서 사용할 수 있는 모바일 기기, 노트북, PC 등에 탑재되는 글로벌 폴더블 디스플레이 시장은 2020년부터 5년간 연평균 59.7%로 성장하여 2025년에는 78억 달러에 도달할 것으로 전망된다.
이 중, 폴더블폰은 2021년 20억 달러를 기록할 것으로 예상되며, 이후 연평균 28.5%의 성장률로 2025년에는 60억 달러까지 증가할 것으로 전망된다. 한편, 또 다른 글로벌 시장조사기관인 Statista에 따르면, 폴더블 디스플레이의 출하량은 2020년 600만 개에서 2025년 7,500만 개까지 증가할 것으로 전망하였다.
이는 연평균 65.7%의 성장률로 초기 폴더블폰의 기술적 완성도와 높은 가격 등이 성장을 가로막는 요인이었으나, 매년 기술적 완성도가 높아져 새로운 폼팩터로서 스마트폰 수요 증가를 견인할 것으로 보고 있기 때문이다
■ 5G를 비롯한 스마트폰 출하량 증가로 금속 외장케이스 수요 증가 예상
글로벌 시장조사기관인 IDC(International Data Corporation)에 따르면, 2021년 글로벌 스마트폰 출하량은 5G 시장 성장 및 펜트업 효과로 전년 대비 5.5% 증가한 13억 5천만 대를 기록할 것으로 전망했다.
또한, 2020년부터 2025년까지는 연평균 3.6%의 성장률로 2025년 약 15억 5천만 대의 스마트폰이 출하될 것이 예상되며, 이 중 5G 스마트폰의 점유율은 2021년 40%에서 2025년 69%로 상승할 것으로 전망된다.
이는 코로나19 여파로 2020년도에는 스마트폰 출하량이 전년 대비 감소하였으나, 5G 서비스 본격화와 스마트폰 평균 판매 가격의 하락 가속화에 따라 2022년부터 스마트폰 시장이 다시 활성화되고 2023년부터는 게임산업, 메타버스 산업 등으로 인해 4G 스마트폰 출하량을 5G 스마트폰이 넘어설 것으로 예상되기 때문이다.
5G 스마트폰은 발열 및 주파수 간섭 등의 문제가 있어 외장케이스로 금속 소재의 제품이 필요하다.
기존 금속 소재를 활용한 외장케이스는 스마트폰 제조사의 공정 내재화를 통해 제조하였으나, 5G 스마트폰의 가격이 낮아질수록 원가가 높은 금속 소재 외장케이스는 비용절감 면에서 불리하다.
동사는 최대 50%의 비용절감 효과가 있는 IDC 기술을 보유하고 있어 향후 5G 스마트폰 금속 소재 외장재에 대한 매출 증가가 예상된다.
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