영원무역은 1974년 창업 이후 테크니컬 제품 제조에 전념하며, 해외 유명 브랜드 제품의 주문자상표부착방식(OEM) 수출 사업을 비롯해, 아웃도어 브랜드 국내외 유통 및 해외 지역개발사업 등을 전개하는 등 글로벌 기업으로서 국가 경제와 사회 발전에 꾸준히 공헌해 오고 있습니다. 또한 1980년 업계 최초로 해외투자를 실행에 옮겨 현재 방글라데시, 베트남, 엘살바도르, 에티오피아 등 지역에 세계 최대규모의 생산시설을 갖추고 현지화에 성공함은 물론, 해외 시장 에서의 서비스 증대와 시장점유율 확대를 위해 세계 9개국에 해외사무소를 구축하여 글로벌 경영체제를 확립하였습니다.
영원은 ‘지속적인 성장과 이익을 통한 고용증대, 환경중시 경영을 통한 인류 삶의 질 향상, 사회환원 활동을 통한 더불어 사는 인류애에 기여’ 라는 사명을 실천하기 위해, ‘매사에 정직하고 성심을 다하자, 디테일에 강하고 제품과 일의 성과에 있어 최고를 지향하자, 변화에 유연하고 능동적으로 대처하자, 봉사와 환경의 중요성을 인지하고 사회에 기여하자’ 라는 핵심 가치를 총 7만 여명의 전 구성원이 공유하며 실천하고 있습니다.
특히, 사회적 기업으로서의 책임을 다하는 적극적인 사회환원 활동을 통해 더불어 살아가는 나눔의 미덕을 실천하며, 사업장이 소재한 현지 국가 및 지역의 장기적인 균형발전을 도모하고, 국내외에 걸쳐 도움을 필요로 하는 이웃들을 위한 나눔 활동을 지속적으로 전개해 오고 있습니다. 더불어 관계사인 영원아웃도어를 통해 ‘2018평창동계올림픽’과 대한민국 국가대표 선수단 ‘팀코리아’를 공식 후원하며 대한민국의 국위 선양과 인류 평화의 유지 및 인류애 공헌에 일조하고 있습니다.
영원은 앞으로도 지속적인 성장과 상생경영을 통해 고객, 주주, 협력사 및 임직원 등 사회구성원 모두로부터 신뢰 받고 사랑 받는 기업이 되도록 더욱 노력하겠습니다.
회사 연혁
의류(OEM)
테크니컬 아웃도어 의류와 스포츠웨어와같은 고 기능성 의류를 기반으로다양한 패션 제품을 생산하는글로벌 선도 기업입니다.
영원은 테크니컬 아웃도어 의류, 스포츠웨어와 같은 고 기능성 의류와 니트웨어, 스웨터 그리고 캐주얼웨어 등 다양한 의류 카테고리의 제품을 생산하는 글로벌 선도 기업입니다. 1974년 설립 이래, 46년 이상 축적되어온 제품 개발 노하우와 방글라데시, 베트남, 중국, 엘살바도르 등 다각화된 해외 생산 기지의 우수한 생산능력을 바탕으로 우수한 품질의 제품을 고객사에 공급하고 있습니다.
우븐(OEM)
고 기능성 산악용 의류와 라이프스타일을 기반으로 하는일상복 및 산업용 유니폼에 이르기까지다양한 제품 군을 생산하는 능력을갖추고 있습니다.
영원은 원단 자체의 기능을 뛰어넘어 봉재를 통한 방수, 통기성, 보온성을 극대화 시킬 수 있는 노하우를 보유하고 있고, 패턴 기술을 접목하여 극한 환경에서도 신체를 보호 할 수 있는 기능성 제품 및 등산과 하이킹에 최적화된 구조의 제품을 특화된 Seam Sealing과 무봉재 기술을 활용하여 구현하고 있습니다. 또한, 라이프스타일에 맞추어 디자인의 독창성을 가지고 구조적으로 활동성이 보장될 수 있도록 하기 위한 봉제 능력을 갖추었으며, 다운 주입 및 다양한 충전재를 활용한 프로세스의 자동화로 복잡한 작업도 효율적으로 구현하여 대량생산이 가능하고, 3D 기술을 활용하여 고객의 다양한 요구에 신속하게 대응하고 있습니다. 특수 디자인 개발과 구현이 가능한 기술도 보유하고 있기에 산악인들 및 여러 패션 브랜드와의 협업을 진행하고 있습니다.
니트(OEM)
고 기능성 산악용 의류와 라이프스타일을 기반으로 하는일상복 및 산업용유니폼에 이르기까지다양한 제품 군을 생산하는 능력을갖추고 있습니다.
영원은 2006년 Merino Wool 니트 제품의 개발 및 생산을시작으로, Outdoor Sportswear Industry에 최고 품질의 Merino Wool 니트 제품을 공급해왔고, 현재는 Outdoor Sports Wear 시장을 선도해 오고 있습니다. 2010년 뉴질랜드에 위치한 세계 최고의 Merino Wool 원단 생산 업체 DTI 인수 합병으로, 베트남 공장 내에서 원단 생산부터 완제품 생산까지 One-stop 생산이 가능하며, 이는 뉴질랜드 원단 생산 시점으로부터 약 3개월의 원자재 수급 시간 단축, Outdoor Sports브랜드들이 Wool 제품을 빠르게 만들 수 있는 토대를 구축하였습니다. 기존 생산라인과 차별화된 모듈러 생산 방식은, 제품 특화 Layout구성, In-line 전수 검사로 결점을 실시간 수정, 무결점 제품의 생산을 가능하게 하는 선진화된 생산 시스템으로 영원의 고객들에게 최고의 품질을 MOQ-Free로 공급하고 있습니다. 또한, 영원은 지속적으로 개발해온 Outerwear 기술력을 토대로 단순 니트 제품 뿐만이 아닌, Merino Circular Knit와 Outerwear를 활용한 하이브리드 제품, Flat Knit와 Seamless 기술력 확보 등 미래 기술 개발에 투자하고 있습니다.
신발(OEM)
다양한 카테고리의 제품을 우수한 품질로 공급하고, 경쟁력 있는 가격 및 생산 리드타임 단축으로 급변하는 시장 상황에 신속하게 대응하고 있습니다.
1996년 방글라데시 치타공 수출공단에 신발 공장을 설립 OEM 제조 방식으로 수출을 시작하여 Sports, Casual, Sneakers, Winter boots, 군용화, Safety boots 등의 제품 군을 세계 유수 브랜드에 공급하고 있습니다. 그중 Safety boots는 자동화를 이용한 안정적이고 높은 품질 제품으로 바이어로부터 인정을 받고 있습니다. 캐나다 품질 기준인 CSA 인증을 보유하고 있고, 유럽, 캐나다, 일본, 한국 시장에는 무관세 혜택으로 가격 경쟁력을 갖추고 있습니다. 지속적인 자동화에 대한 연구 및 투자로 공정 간소화, 작업 표준화를 추구하고, 아웃솔(Rubber, EVA, PU Sole) 및 원단(Knit)의 자체 생산하는 일관 생산체제를 갖추고 있어, 가격 경쟁력 및 생산리드 타임 단축등 급변하는 시장요구에 신속 대응하고 있습니다.
용품
변화하는 마켓에 대한 이해와 그에 부응하는 새로운 기술 개발 및 기술 축적을 이루어 유명 브랜드들과 비즈니스를 이어 오고 있습니다.
시장선도적인 소재 및 제품 개발, 디자인 협력 그리고 선도적인 제품 개발 및 생산 역량으로, 세계적인 가방브랜드를 전문 생산하고 있습니다. 선진화된 생산 관리 기술, 자동화 설비, 특수 기능성 재료 봉재 기능, 자수 및 프린트 그리고 무봉재기술등의 특수가공기능으로 다양한 제품을 공급합니다. 등산, 여행, 캐주얼, 비즈니스 가방 및 캠핑용품등을 파트너 브랜드들에 공급하여 그들이 품질과 가격에서 세계 시장을 선도할 수 있도록 돕고 있습니다. 영원의 노하우와 세계 최고 설비 투자를 기반으로 여성용 핸드백, 침낭 및 양말까지, 사업영역을 다각화하고 있습니다.
마진 역대 최고 Scott: 공급 차질(매출 -12%) vs. 정상율 상승 및 비용 절감(영업이익 +64%) 전방 수요(달러 매출 고성장) + 판가 인상(부담 전가) + 달러 강세(원화 매출 +6%p)
OEM 전반 투자성 증대, 바스켓 매수 접근 추천
4Q21 역대급 실적 영원무역은 2021년 4분기 매출액 7,515억원(+28.6% YoY; 이하 YoY), 영업이익 1,228억원(+154.0%, OPM 16.3%/+8.1%p), 순이익 707억원(+1,703.1%)을 기록하면서, 시장 기대치를 큰 폭으로 웃돌았다(컨센서스 대비: 매출 +20.2%, 영업이익 +64.4%).
OEM의 고정비 레버리지 효과가 Scott 역기저 우려를 해소하고도 남았다. [OEM] 매출액(4,701억원, 원화 기준 +69.8%; 달러 기준 +60.2%)이 폭발적 성장을 실현하며, 영업이익을 957억원(+251.2%)으로 배증시켰다.
글로벌 수급 차질의 수혜 를 입었다. 방글라데시(CAPA 비중 80%)를 통해 전방 재고 비축 수요에 대응 가능 했고(Q↑), 주력 복종인 스포츠 의류 강세에 수혜를 입었으며(Q↑), 협상력 증대로 원재료비 부담을 판가에 전가시키기도 했다(P↑). Full CAPA 가동(C↓) 기반에 4분기 기준 역대 최고 OPM(20.4%; +10.5%p)을 경신한 배경이다.
[브랜드] 매출액과 영업이익으로 각각 2,719억원(-11.5%), 248억원(+33.4%)을 시현 했다. Scott 공급 차질이 매출(-11.7%) 성장에 발목을 잡았으나, 정가 판매율 상승 및 비용 절감, 회계 조정 등으로 수익성 개선(OPM +3.7%p)은 뚜렷했다. 투자의견 Buy 및 적정주가 70,000원 유지 금번 영원무역 성과로 하여금, OEM 전반에 투자 매력도가 증대될 것으로 본다. 전방 수요(= 달러 매출 +10% 이상 성장)와 판가 인상(= 대형 OEM 비용 부담 전가) 을 정량적으로 증명했기 때문이다.
달러 강세(원화 매출 +6%p)는 덤이다. 수익성 의 핵심은 원재료가가 아닌 가동률인 점 또한 확인시켜주었다. 서구권 Restocking 수요가 계속되는 가운데, 베트남 영향권에서 벗어나고 있는 경쟁사(한세 실업, 화승엔터) 또한 귀추가 주목, OEM 3사에 대한 바스켓 매수 접근을 추천한다.
㈜비에이치는 전자제품의 필수부품인FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 생산하는 회사입니다.
1999년 5월 ㈜범환플렉스로 출발하여 2001년에 Global 기업으로 도약하고자 상호를 ㈜비에이치플렉스(BHflex)로 변경하였고, 2006년에는 사업의 다각화 및 새로운 이미지 창출을 위해㈜비에이치(BH)로 변경하였습니다.
또한 2003년에는 현재의 인천 부평공장으로 설비를 확장, 이전하여 제조공정의 안정화를 통해 비약적인 발전을 시작하게 되었습니다. 2006년에는 중국 현지법인 BHE(해양) 유한공사를 설립하고 2008년에 신공장을 준공, 2013년에는 베트남 현지법인 BHflex VINA를 설립하여 생산 CAPA 증가와 원가경쟁력을 확보하였습니다.
현재 ㈜비에이치는 Fine Pattern(미세회로)인 Display용 FPCB와 High Technology의 IVH(Interstitial Via Hole) 및 HDI(High Density Interconnection)를 채용한 고부가가치 Rigid Flexible PCB제품 등을 주력으로 생산하고 있습니다.
㈜비에이치는 이와 같은 우수한 제품력을 바탕으로 국내 주요기업에 납품을 하고 있고, 해외로는 미국, 일본, 중국 등 유수의 IT업체로 수출하며, 글로벌 최대의 스마트폰 제조업체들에게 제품을 공급하고 있습니다.
이와 같은 안정되 고객사와 전략적 SCM 구성을 기반으로 당사의 성장은 지속될 전망입니다.
또한 자동차 전장, 로봇산업 및 세라믹 반도체 등 신시장으로의 성장동력을 구축하는 등 새로운 첨단 기술과 신뢰를 통한 국내 최고의 제품력을 가진 회사로 글로벌 시장에서의 입지를 확고히 할 것입니다
저희 ㈜비에이치의 임직원 일동은 “고객과의 약속을 지키는 회사”,“기술 혁신을 추구하는 회사”,“교육과 훈련을 통해 인재를 만들어 내는 회사”라는 가치 아래 최고의 품질과 혁신적인 서비스로 고객에게 다가가기 위해 늘 최선을 다해 노력할 것입니다.
전자제품의 소형화 및 경량화가 가속화되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고 내열성 및 내굴곡성, 내약품성이 뛰어나고 또한 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로서 Mobile Phone, Digital Camera, Camcorder, Computer 및 주변기기, Automotive, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다.
주요 수요처는 스마트폰 OLED 5G LCD 등 생산하는 기업이며 전기차 관련 FPCB로 사업 확대 중이다.
스마트폰 업체 애플에도 납품하고있으며 아이폰의 판매량 호조를 보이고 있으며 앞으로 출시 할 저가모델 또한
비에이치 매출에 긍정적 영향을 줄 것 같다.
■ FPCB 전문 제조 정보통신기기, 컴퓨터, 자동화기기 및 응용기기에 사용되는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하 FPCB) 전문 제조기업으로,2007년 1월 코스닥 시장에 상장하였다.
동사는 제품의 개발에서 제조, 판매까지 체계적인 사업 구조를 구축하여 매출을 시현하고 있으며, 최근 3년간 FPCB 시장에서 7,000억 원 이상의 매출 규모를 지속하고 있다.
동사는 국내/외 IT 선도기업인 삼성전자, LG전자, 미국 Apple 등과 공급계약을 체결하고 Rigid Flexible PCB, Build-up PCB 등의 제품을 납품하고 있다.
■ 전후방 산업의 경기변동에 민감하나 시장 성장세로 수요 지속 가능 FPCB를 포함한 PCB 산업은 전후방 연관산업인 반도체, 전자기기, 자동차 산업의 영향을 크게 받는 산업이며, 전방산업의 안정적인 수요를 기반으로 시장 성장은 지속될 것으로 보여진다.
최근 스마트폰 등 휴대용 통신기기 제품 출시로 FPCB의 시장규모가 확대되었으며, 향후 스마트기기 증가, 웨어러블 디바이스 보급 등 모바일 강세 지속화와 전장 디스플레이 및 전기차 시장 확대 등의 요인으로 적용되는 제품군의 수요는 증가할 것으로 예상된다.
■ 5G 안테나 케이블 사업 진출, 성장 동력 마련 동사는 ㈜디케이티와 5G 안테나 케이블의 공동 연구개발에 성공하였고, 세계 모바일 통신칩 업체인 퀄컴의 사용 승인을 받아 사업영역을 다각화하고 있다. 5G 안테나 케이블은 이동통신 기술이 5G 진화함에 따라 성장하고 있으며, 동사는 글로벌 스마트폰 제조사를 고객사로 확보하여 5G 안테나 케이블의 공급 계획을 통해 성장 동력을 마련하고 있다.
■ 신규 시장 다각화를 위한 연구개발 활동 동사는 연구개발 활동을 위해 매년 연구개발비를 투자하고 있으며, 최근 3년 평균 약 171억 원(매출액의 3.99% 수준)을 투자하였다.
안정적인 투자를 기반으로 국내 기업부설연구소를 운영하고 있으며, 고부가가치성 제품 개발, 기존 양산제품 개발 및 기술관리, 특허 관리 등의 연구를 통해 제품 포트폴리오를 강화하고 있다.
한편, RF PCB, BU FPCB의 독자적인 기술을 응용하여 시장을 다각화하고 있다.
일반 스마트폰에 적용되는 제품 구조에서 벗어나 태블릿 PC, 웨어러블 디바이스, 5G 안테나, 자동차 전장 산업, PCM 산업 등 다양한 어플리케이션을 확보하기 위해 관련 기업들과 공동 연구개발을 수행하고 있다.
스마트기기 수요 증가, 웨어러블 디바이스 보급 등으로 시장 성장 전망
PCB 산업은 반도체, 전자기기, 자동차 등 전후방 산업의 경기변동에 민감하나, 수요가 비교적 안정된 편이다. 국내 FPCB 시장은 전자부품의 소형화 및 경량화 추세를 바탕으로 수요가 증가하고 있으며, 향후 적용분야 및 범위가 확대될 것으로 예상된다.
■ 전방산업인 반도체, 전자기기, 자동차 산업의 영향을 받는 국내/외 PCB 산업 PCB는 전기·전자 제품에 탑재되는 대표적인 부품 소재로, 반도체, 디스플레이와 함께 3대 수출 전자 부품을 말한다.
PCB는 용도에 따라 부품 실장용 기판과 반도체 실장용 기판으로 분류되며, 재질 및 굴곡성에 따라 경성(Rigid), 연성(Flexible), 복합성(Rigid Flexible, RF) 회로기판으로 분류된다.
PCB 산업은 반도체, 전자기기, 자동차 등 전방산업의 안정적인 수요를 기반으로 성장해 왔으며, 주문자 생산 방식으로 휴대폰, 컴퓨터, 가전 등 전방산업의 업황 변화에 매우 민감하다.
후방산업으로는 동박, 원자재, 부자재, 외주가공 산업과 연계되어 있다.
Prismark에 따르면, 2020년 세계 PCB 산업은 전년보다 0.3% 성장한 615억 달러(약 68조 원)에서 2024년 758억 달러(약 84조 원)에 달할 것으로 전망되고 있다.
반도체 패키지에 응용되는 PCB의 시장규모는 전년대비 19.2% 성장한 97억 달러(약 11조 원)로 예상되며, 이는 코로나19로 인한 비대면 수요가 급증하면서 대용량 자료의 서버 저장 및 검색을 위한 메모리 및 비메모리 반도체 기판 수요가 늘어난 결과로 보인다. 제어와 인공지능(AI) 등을 포함하는 컴퓨팅 PCB는 전년대비 2.8% 성장한 150억 달러(약 17조 원)에 이를 전망이다.
PCB 시장에서 규모가 가장 큰 커뮤니케이션 PCB의 경우 전년대비 4.2% 감소한 165억 달러(약 18조 원)로 예상되나, 2019~2024년 연평균(CAGR) 5.5% 성장할 것으로 예상된다.
■ 국내 FPCB 시장 성장세, 동사 국내 시장점유율 확대
인쇄회로기판 중 FPCB는 전기절연성을 가지는 유연한 기판 위에 도체를 도금하여 회로를 형성한 전자부품으로, 전자제품의 경량화 및 소형화에 따라 적용 제품군의 확대로 시장규모가 증가하고 있다.
2019년 통계청 자료에 따르면, 국내 FPCB 시장규모는 2013년 6,558억 원에서 2017년 1조 1,195 원으로 연 평균 14.3% 증가하였다.
2022년까지 연평균 16% 성장하여 2조 3,478억 원의 시장을 형성할 것으로 전망되며, 향후 플렉서블 디스플레이, 웨어러블 디바이스 등의 유연전자소자의 시장 확대가 예상되어 FPCB의 수요가 증가할 것으로 예상된다.
국내 주요 FPCB 전문 제조기업으로는 동사를 비롯하여 인터플렉스, 뉴프렉스, 액트 등이 있다.
인터플렉스는 2000년 국내 최초로 RF PCB 양산에 성공한 기업으로, 삼성전자, 삼성디스플레이, 엘지디스플레이, Apple(미국), Motorola(미국) 등의 업체에 FPCB를 공급한 이력이 있다.
■ 세계 FPCB 시장은 중국/대만/일본/한국 등 아시아 지역이 60.6% 점유율 차지
2019년 통계청 자료에 따르면, 세계 FPCB의 시장규모는 2013년 120억 달러에서 2017년 148억 달러로 연 평균 5.5% 증가하였으며, 이후 2022년까지 연평균 12.1% 성장하여 262억 달러의 시장을 형성할 것으로 전망되고 있다.
세계 FPCB 시장은 주로 대만, 일본, 한국, 중국 등 아시아 지역이 60.6%로 가장 높은 점유율을 차지하고 있다.
FPCB 세계 시장은 주로 Nippon Mektron(일본), ZDT(대만), Sumitomo(일본), Fujikura(일본) 등이 시장을 선도하고 있으며, 초기 일본 업체들이 상위권을 차지하고 있으나, 최근 Apple이 국내사로 물량을 대거 발주함에 따라 국내 FPCB 시장 상황에 큰 영향을 미치고 있다
■ 중국 현지 생산 의존도가 높은 대만 PCB 제조업
대만은 세계 1위 PCB 생산 국가로, 2009년부터 해외 생산량이 자국 내 생산액을 추월하여 현재 60% 이상을 해외 거점에서 생산하고 있다.
대부분의 거점은 중국에 있으며, 다층 기판 생산액이 가장 큰 비중을 차지한다.
대만의 주요 PCB 제조기업으로는 Zhen Ding, Unimicron 등이 있으며, 대만 PCB 기업은 중국 내 거대시장 점유와 가격경쟁력을 바탕으로 하여 해외시장 개척을 위해 지속적으로 중국에 투자하였다.
중국 현지 생산 의존도가 높은 대만 제조업체들은 2020년 코로나19 사태를 계기로 글로벌 부품 공급망 재배치를 준비하고 있어 장기적으로 중국 현지 생산이 줄어들 것으로 보인다. 대만 PCB 협회인 TPCA에 따르면, 대만 제조업체들은 현재 중국에 집중돼 있는 PCB 제조시설을 중국 외 지역으로 이전하는 방안을 검토하고 있는 것으로 보인다.
PCB 해외 생산 기지가 다변화되어 있는 한국, 일본 업체들과 달리 대만은 중국 생산 의존도가 높으며, 신종 코로나19 발원지인 우한에는 중국 내에서 PCB 생산공장들이 밀집돼 있어 중국 정부가 공장 가동을 중단하면서 생산이 원활하지 않기 때문이다.
TPCA는 대만 반도체나 디스플레이업체들도 한국이나 일본 등으로 부품 조달처를 다변화할 것을 전망했다.
부품 공급 다변화에 따라 한국 업체들에도 영향이 있을 것으로 예상된다.
■ 5G 안테나, 전장 디스플레이 및 전기차 시장 확대 등의 요인으로 시장 성장 중
FPCB 산업은 최신 소재, 설계, 공정 기술 등 지속적인 연구개발과 설비 업그레이드가 요구되고, 전후방 연관산업에 대한 파급효과가 큰 자본집약적 산업이다.
최근 스마트폰 등 휴대용 통신기기 제품 출시로 FPCB의 시장규모가 확대되었으며, FPCB 방식의 5G 안테나 전환, 전장 디스플레이 및 전기차 시장 확대, 고용량 및 고속 배터리 수요 확대 등으로 지속적인 수요가 증가하고 있는 추세이다.
향후 스마트기기 증가, 웨어러블 디바이스 보급 등 모바일 강세 현상이 지속되면 관련 전후방 산업 분야와 함께 성장할 것으로 예상되며, 이에 따라 적용 제품군의 수요도 잇따라 증가할 것으로 전망하고 있다.
전자회로 및 정밀기계 기술을 기반으로 효율성을 증대한 FPCB 제조
동사는 디스플레이 모듈에 적용되는 FPCB 제품을 주력으로 제조하고 있다.
최근 스마트폰의 초슬림화, 고집적화, 대용량화에 요구되는 기술력을 확보하기 위해 지속적인 연구개발을 수행 중이며, 다수의 특허권을 확보하여 기술 진입장벽을 구축하고 있다
■ 인쇄회로기판의 분류 및 FPCB의 개요
인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 다수의 전자부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 기판으로, 경성 PCB는 절연판(페놀, 에폭시) 위에 구리 등 도체를 입혀 전기회로로 형성한다.
반면, FPCB는 연성 재료인 폴리이미드 등의 절연필름, 회로배선용 동박, 커버레이, 보강판, 본딩 시트 등을 활용하여 전기회로를 형성한다.
FPCB는 동박, 커버레이, 본딩시트, 보강판 등의 원자재를 적층·가공하는 형태로 제작되며, 폴리이미드 필름 등의 기판 위에 회로패턴이 형성되기 때문에 3차원 입체구조의 배선이 가능하고 조립이 용이하다.
FPCB는 경성 PCB와 달리 굴곡성, 배선 밀도, 조립의 용이성, 두께, 무게, 열 강화성 등이 우수하여 스마트폰, 태블릿 PC 등 스마트기기에 이용된다. FPCB의 핵심기술로는 찢어짐 방지 구조, 회로 배선 배치, 적층기법 등이 있으며, 제조 공정은 일반적으로, 재단, 드릴, 동도금, Dry Film, 에칭, 가접, 핫 프레스, 금도금, 인쇄(후가공) 등으로 이루어져 있다.
반면, FPCB는 PCB의 주 기능이라고 할 수 있는 부품탑재가 제한되고, 아직 가격이 비싸다는 단점도 있다.
RF PCB의 경우 FPCB의 단점인 부품탑재의 단점을 보완하는 동시에 굴곡성을 살릴 수 있어 점차적으로 사용이 확대되고 있다.
■ FPCB의 종류 및 특징과 주요 용도
FPCB는 층수에 따라 단면 FPCB, 양면 FPCB, 다층 FPCB로 구분되며, 특수성에 따라 양면 노출(Double Access FPCB), RF PCB 등으로 분류된다
단면 FPCB는 절연체인 폴리이미드 필름과 동박을 이용하여 회로패턴을 형성한 초기형태의 FPCB로 굽힘 특성이 있는 소형가전제품의 3차원 배선용으로 활용되며, 동사는 디지털 카메라, VCR, ODD의 픽업(Pick-Up) 모듈용 제품 등을 제조하고 있다.
양면 FPCB는 단면 FPCB 대비 부품실장 밀도가 높아 소형화가 용이하며, 동사는 모바일폰과 LCD 모듈용 양면 FPCB를 제조하고 있다. 다층 FPCB는 여러 장의 FCCL을 적층하여 더 많은 회로와 부품을 실장 할 수 있는 제품으로 이동통신용 LCD 및 메인보드에 주로 쓰인다.
동사는 레이저 직접화상장치(Laser Direct Imaging System)를 양산에 적용하여 양질의 노광으로 미세패턴 구현이 가능한 장점이 있다. 양면 노출 FPCB는 절연체인 폴리이미드 필름 없이 동박 자체에 회로패턴을 형성하는 FPCB로 주로 노트북과 모니터 등에서 사용되고 있는 제품이다.
RF PCB는 경성 기판과 연성 기판을 결합한 특수 기판으로 스마트폰, IT기기, 의료기기 등에서 사용되고 있다. 동사는 플렉서블(Flexible) OLED를 장착한 스마트기기용 RF PCB를 제조하고 있다. 마지막으로 BU FPCB는 도금, Print 등에 의해 차례로 도체층 절연층을 쌓아 올리는 빌드업 다층 인쇄 기판의 제조법을 활용하고 있다.
기존의 다층 인쇄기판 제조방식은 신호를 연결하는 각 층을 일괄적으로 적층해 관통 비아(Via)에 의해 층간 신호 연결을 수행하는 반면, 빌드업 인쇄기판 제조방식은 도체층, 절연층을 1층씩 쌓아 올리면서 비아(Via)를 생성하여 층간 신호연결을 수행하는 방식으로 제조공정은 까다로우나 고속 신호대응이 가능해 현대의 고밀도 고집적 기기 적용에 유리하다.
■ 폴더블 스마트폰 및 OLED에 적용되는 RF PCB 기술
동사는 스마트폰 등의 디스플레이 모듈에 적용되는 FPCB 제품을 주력으로 제조하고 있다.
동사의 디스플레이 모듈에 적용되는 FPCB는 RF PCB 타입으로 일반 PCB에 비해 양산 난이도가 높다.
RF PCB는 경성 PCB와 연성 PCB를 결합한 제품으로, 양쪽의 장점만을 취하여 우수한 전기적 특성과 기계적 강도, 입체적인 배선이 가능하다.
동사의 RF PCB는 적층 구조를 통해 한정된 공간에서 많은 양의 데이터를 처리할 수 있으며, 경성화된 부분에 칩 등을 바로 실장할 수 있어 얇고 가벼운 특징이 있다.
디스플레이 모듈 외에도 키패드 및 카메라 모듈에도 적용되고 있으며, 최근 제품의 소형화 다기능화에 대응하여 사물인터넷 등으로 적용되고 있다.
또한, 동사는 특허 획득한 부분 동도금 기술 및 특허 출원된 스퍼터링 회로 적층 기술을 활용한 미세 패턴(Fine pattern) 제품과 급속히 성장하는 시장인 RF Laser Build-up 멀티 8-12층 스펙 제품을 양산할 수 있는 기술을 확보하여 신규 모델 양산을 준비하고 있다
■ 전 공정 생산라인 구축을 통한 품질경쟁력 확보
동사는 FPCB의 생산 능력 강화 및 원가 경쟁력 확보를 위하여 2008년 중국 및 2013년 베트남에 공장을 설립하였다. 베트남 공장의 경우 전체 제조공정에 대한 생산라인을 구축하여 체계적인 공급망 관리(SCM)가 가능하며, 동사는 베트남 공장을 주력 생산기지로 키워나가고 있다.
베트남 빈푹성 비옌시 소재 공장에서는 플렉시블 디스플레이와 폴더블 디스플레이에 내장되는 RF PCB 제품을 주력으로 생산하고 있으며, 양산 노하우와 최대 생산량을 보유하고 있다.
