디지털강국 대한민국을 이끄는 꿈
대한민국 장비 산업의 내일을 디자인합니다

원익IPS는 창립 이래 지속적인 연구 개발과 고객 만족 경영을 통해 반도체 장비 산업 발전에 기여하고 있습니다.
원익IPS는 끊임없는 연구 개발을 통해 1998년 세계 최초로 ALD 장비 양산에 성공하면서 반도체 장비 분야의 핵심기업으로 발돋움하였으며, 2004년에는 반도체 CVD 장비 개발 및 양산에 성공하여 점유율을 높이고 있습니다.
또한 반도체 장비 외 Display의 Dry Etcher, PE-CVD 및 OLED의 유/무기 증착기 분야 등 다각적인 포트폴리오를 갖추어 종합 장비 회사로 거듭나게 되었습니다. 2014년에는 수요가 높아지고 있는 3D NAND Flash 분야의 핵심 생산 장비인 Mold 공정 설비를 양산화에 성공하였고, 2018년에는 10나노 공정의 DRAM High-K 시장 진입에 성공하였습니다.
앞으로도 꾸준한 연구 개발을 통하여 글로벌 기업으로 위상을 확고히 해 나갈 것입니다.

반도체 및 평판디스플레이 제조 장비 전문업체

원익IPS는 반도체 및 평판디스플레이 제조를 위한 핵심 공정인 증착, 식각, 열처리 장비 전문업체이다.

기존에 수입의존도가 높았던 장비들의 국산화 양산에 성공하였으며, 지속적인 연구개발을 통해 시장 내 경쟁 력을 확보해왔다. 또한, 3D NAND FLASH, 하이-K를 적용한 10나노 급 DRAM, Flexible 디스플레이 등 첨단 제품 양산을 위한 PE CVD, ALD, PI Curing 등의 차세대 공정 장비를 개발하여 시장을 선도하고 있다.

전방산업 업황에 매우 민감한 산업 특성

반도체 제조 장비, 평판디스플레이 제조 장비 시장은 전방산업의 수요 변동, 세대전환 등 업황에 매우 민감하다.

차세대 공정 기술의 등장에 대응하여 즉각적인 장비개발이 요구되며, 수주 기반 시장 구조로 고객 사의 설비투자 추세에 의해 매출이 결정된다. 동사는 지속적 합병 및 사업영역 확장을 통해 제품군을 넓혀왔다. 메모리/비메모리 반도체, LCD/OLED 평판디스플레이 제조 장비를 전반적으로 취급하고 있으며, 적용 공정 역시 증착, 식각, 열처리 등으로 다양하다. 사업 포트폴리오 의 다양성을 기반으로, 타 업체 대비 업황 변화에 안정적 대응이 가능 할 것으로 전망된다.

국산화 노하우 및 기술개발 인프라 기반으로 성장 기대

일본의 수출 규제 발표 이후 한일 무역 분쟁이 진행됨에 따라 반도체, 전자, 자동차, 화학 등 전반적 산업 분야에서의 국산화 이슈가 떠오르고 있다.

동사는 부품 전문업체 등과 협력하여, 주요 제품에 적용되는 각종 기능성 부품, 소재 등에 대한 전반적인 국산화를 선도 중이다. 또한, 본 사 소재의 R&D 센터를 필두로 생산성과 신뢰도가 향상된 제품군을 개 발해 왔으며, 해외 시장선도 기업들과 경쟁하여 시장 점유율을 높여왔 다. 장비 국산화 실현을 통해 축적된 노하우와 계열사, 협력업체 전반에 걸쳐 구축된 기술개발 인프라를 기반으로 향후 산업 내 입지를 더욱 굳 건히 다질 것으로 기대된다.

원익IPS 전망

주요 제품은 반도체 및 평판디스플레이 제조를 위한 증착장비, 식각장비, 열처리장 비 등이 있으며 삼성전자, 에스케이하이닉스 등의 국내 주요 반도체 제조업체와 중 국 디스플레이 제조업체 등이 주요 매출처로 파악된다.

2018년까지 반도체 제조 장비 매출이 큰 비중을 차지하였으나, 평판디스플레이 제 조 장비 전문업체인 원익테라세미콘과 합병을 통해 디스플레이 부문 매출 비중이 향후 확대될 것으로 전망된다

SK 하이닉스 DRAM 투자와 삼성전자의 NAND 투자로 인해 수혜주로 판단되며 매출 또 한 크게 증가 할 것으로 보인다.

신규 공장들 마무리가 되면 장비 투자가 이루어 질 것으로 보고있다.

한편, 주요 고객사에 안정적 납품과 특화된 서비스 제공을 위해 다수 사업장을 운 영 중이다. 진위 사업장을 필두로, 둔포 사업장, 동탄/안성 사업장을 운영하고 있으 며, 서비스 대응력 강화를 위한 이천 C/S 사무동을 준비 중이다.

해외 고객사 및 국내 고객사의 해외 사업장에 발 빠른 대응을 위해 중국, 미국에 관계사를 운영 중이며, WONIK IPS USA INC와 WONIK IPS(Xian) Semiconductor Equipment Co., Ltd의 보유 지분 100%로 파악된다.

계열사로는 기반시설(가스 공급 설비 등) 전문업체인 원익홀딩스(지주회사)를 필 두로, 공정 가스 전문업체인 원익머트리얼즈, 소모성 부품 전문업체인 원익큐앤씨 가 파악된다.

동사는 반도체와 평판디스플레이 제조 공정에서 사용되는 증착, 식각, 열처리 장비 등을 기반으로 매출을 시현 중이다. 이에, 본 보고서에서는 세계 반도체 제조 장비 시장 및 국내 웨이퍼 가공 장비 시장, 그리고 국내 평판디스플레이 제조 장비 시장을 전반적으로 분석한다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)의 2019년 세계 반도체 제조 장비 시장 통계 보고서 (WWSEMS)에 따르면, 세계 반도체 제조 장비 시장은 2018년 645.3억 달러 규모 를 형성했으며, 2019년 1분기에는 전년 동기 대비 19% 감소한 137.9억 달러 규모 의 시장을 형성하였다.

2018년 하반기부터 반도체 수요 둔화 및 수익성 악화 등에 의해 반도체 제조업체들 의 설비투자 계획이 축소되고 있으며, 전반적인 반도체 제조 장비 시장은 일시적 축 소를 보일 것으로 전망된다.

다만, 5세대 이동통신, 자율주행, 인공지능 분야에 투자 가 이어지면서, 향후 반도체 시장 및 반도체 제조 장비 시장의 성장세 회복이 기대된 다.

국가별 출하금액은 2018년 기준 한국이 177.1억 달러로 1위를 차지하였으며, 중국 이 131.1억 달러, 타이완 101.3억 달러 규모의 시장을 형성하며 그 뒤를 이었다.

다 만, 2019년 1분기 한국, 중국의 시장 규모는 전기, 전 년 동기 대비 감소하였으며, 대만의 경우 큰 폭으로 증가하였다.

동 산업은 반도체 산업 사이클의 영향으로 기술발전 속도가 빠르고 제품 수명주기 가 짧은 편이다.

따라서 차세대 공정 개발에 따라 지속적 기술개발이 필요하다.

또 한, 소수 해외 기업이 전체 시장을 선도하는 구조이다. 이에, 국내 업체 간 경쟁보 다는 신뢰성 확보를 통한 시장진입이 관건으로 파악된다. 한편, 평판디스플레이 제조 장비는 평판디스플레이 제조용 기계 제조업(C29271) 에 해당하며, LCD, PDP, OLED 등 평판디스플레이 패널을 제조하는데 사용되는 장비류 일체를 뜻한다.

통계청 광업/제조업 조사(품목별)에 따르면, 국내 평판디스플레이 제조 장비 시장 은 출하금액 기준 2014년 약 2조 6,021억 원 규모의 시장을 형성하였으며, 이후 연평균 50.43%(CAGR)로 성장하여 2017년에는 약 8조 8,581억 원 규모의 시장 을 형성한 것으로 파악된다.

평판디스플레이 제조 장비 산업은 장비 공급업체가 패널 제조업체에서 생산 장비 를 개발, 생산하여 판매하고 일정 기간 유지보수까지 책임지는 특징을 갖는다. 이 에 따라, 패널 생산업체의 신규투자 시기에 수주와 매출이 집중되고, 다음 투자까 지는 차세대 기술개발에 집중해야 하는 등 경기 변동의 폭이 큰 특성을 가진다.

사는 반도체 및 평판디스플레이 제조 공정에서 사용되는 증착 장비, 식각 장비, 열처리 장비 등을 제조하는 종합 장비 전문업체이다. 기구설계, 공정개발, 소프트 웨어, 모듈개발 등 장비 제조에 필요한 전반적 기술 역량을 보유하고 있다.

증착이란, 전기가 통하지 않는 실리콘/유리 등 기판에 붕소(B), 인(P)과 같은 불 순물을 투입하여 전기적인 특성을 갖도록 하는 과정을 뜻한다.

증착 공정 중 CVD(Chemical Vapor Deposition)는 재료를 화학적으로 기화하여 증착시키는 과정을 뜻한다. 다양한 종류의 박막을 형성할 수 있으며, 균일성이 우 수한 장점이 있다.

PE CVD의 경우 플라즈마 에너지를 이용하여 낮은 온도에서 공정이 수행되며, 빠른 속도를 기반으로 생산성 향상이 가능하다.

특히, Flexible 디스플레이 소재로 주목받는 플라스틱 기판의 경우, 유리나 실리콘 소재와 달리 녹 는 점이 낮아 고온의 공정에 적합하지 않다. 따라서, Flexible 디스플레이 분야와 함께 PE CVD 관련 투자 증대가 전망된다

ALD(Atomic Layer Deposition)는 기존의 증착 방식을 개선한 원자층 증착 방식 이다.

원자 정도의 두께로 한 층씩 박막층을 형성하므로, 프로세스 횟수 조절을 통 해 전체 막 두께를 쉽게 관리할 수 있다.

반도체/디스플레이 기술 고도화에 따라 얇은 박막 두께와 높은 신뢰성이 동시에 요구되고 있으며, ALD 공정 장비의 중요 도는 더욱 높아질 것으로 전망된다.

다만, 해당 공정은 상대적으로 증착 속도가 느리다는 단점이 존재한다. 이에, 동사 는 다수의 웨이퍼를 한 번에 처리하는 Mini Batch 시스템 등을 기반으로 생산성 이 향상된 제품군을 개발하여 경쟁력을 확보하였다.

식각(Etching)이란 노광 공정 후 원하는 패턴을 얻기 위하여 불필요한 부분을 제 거하는 공정을 의미한다.

해당 공정은 크게 이온화된 가스 등을 이용하는 Dry Etching과 용해성 화학 물질을 이용하는 Wet Etching으로 구분된다. 동사가 채택 한 Dry Etching은 공정 특성상 세로 방향 부식을 억제할 수 있어 미세회로 패턴 가공에 유리하며 형상 조절이 쉽다.

각종 패널, 기판 등의 집적화 추세에 따라 Dry Etching의 비중이 확대되는 중이다.

동사는 LCD, AMOLED LTPS(저온 폴리실리콘), Oxide TFT(산화물 박막트랜지 스터) 등 모든 애플리케이션에 사용 가능하며 고유 안테나를 기반으로 우수한 식 각률과 균일성을 보유한 Dry Etching 장비를 개발하였다.

퍼니스(Furnace)는 웨이퍼를 고온으로 가온시켜 표면 특성을 변화시키는 공정이 며, 원통 형태의 노 안에 여러 장의 웨이퍼를 넣는 방식으로 진행된다.

가열 및 냉 각 시간이 오래 걸리지만, 여러 장의 웨이퍼를 동시에 처리하여 단위 시간당 처리 량이 많다.

동사와 합병한 원익테라세미콘은 300mm 웨이퍼용 퍼니스 등을 생산해 왔으며, 450mm 웨이퍼용 Chamber를 제작 및 납품하였다.

저온부터 고온까지 온도 정밀 제어, 대면적 온도 균일도 유지 기술이 핵심 기술로 파악된다

끝으로, PI Curing은 Flexible 디스플레이 제조를 위한 특수 공정이다.

PI(폴리이 미드)는 복원력이 우수하고 충격에 강한 고분자 소재로, 액체상태에서 냉각해 박막 의 필름 형태로 만들어 사용한다. PI Curing은 PI 용액을 유리 기판 위에 얇게 코 팅한 후 오븐에서 열처리 경화하는 공정을 뜻한다.

기판 균일도 향상을 위해 전체 적으로 일정한 열 공급이 중요하다.

동사 제품은 최대 온도 500〫℃까지의 온도 대역을 구현하였으며, 독창적인 급속 승 온/냉각(Fast ramp up/down) 기능을 적용하여 생산성을 향상시켰다.

또한, 동적 유동 제어 시스템(Dynamic flow control system)을 기반으로 챔버 내 부산물 응 축을 제어, 방지할 수 있는 것으로 파악된다

이처럼 증착, 식각, 열처리 등 폭넓은 제품군을 보유하고 있으며, 반도체/디스플레 이 중 1개 분야 또는 한가지 공정 장비만을 전문적으로 취급하는 타 업체와 비교 할 시 다각화를 통해 안정적 사업 영위가 가능할 것으로 전망된다.

한편, 개발 성과를 지식재산권으로 등록하여 기술 장벽을 구축하고 있으며, 사업보 고서 기준 등록 특허권 700여 개, 출원 특허건 400여 개가 파악된다.

직무발명 프로세스와 보상 규정, 특허관리시스템 등을 통하여 자체적인 특허경영 시스템을 구축 및 운영 중이다

주요 이슈 및 전망

동사는 반도체와 평판디스플레이 제조를 위한 증착, 식각, 열처리 장비를 개발 및 제조하고 있다.

PE CVD, ALD 장비의 국산화 양산에 성공한 이후 해외 업체들과 경쟁하여 시장 점유율을 키워 왔으며, 합병 및 사업확장을 통해 식각 장비, 열처리 장비 등 사업영역을 넓히는 중이다.

또한, 설비 인프라 전문업체인 원익홀딩스, 공 정 가스 전문업체인 원익머트리얼즈, 소모성 부품 전문업체인 원익큐앤씨를 계열사 로 보유하여 신세대 장비 개발, 공정 효율화 등의 측면에서 시너지 효과가 기대된 다.

반도체 및 평판디스플레이 제조용 장비 시장은 대표적인 수주 기반 산업으로, 전방 시장의 업황 및 시장 사이클에 의한 영향이 매우 크다.

2018년부터 이어진 반도체 제조업체들의 설비투자 감소로 반도체 제조 장비 전문업체들의 매출은 전반적으로 감소했으며, 디스플레이 제조 장비 전문업체들은 LCD에서 OLED 분야로 무게추를 이동하는 중이다.

동사는 메모리/비메모리 반도체, LCD, 대형/플렉시블 OLED 등 다양한 분야에 사용되는 공정 장비를 취급하고 있다.

단일 분야, 단일 공정 장비 전문업체와 비교할 시 업황 등의 외부 위험요소에 안정적 대응이 가능할 것으로 전망된다.

일본 경제산업성은 2019년 반도체, 디스플레이 패널 등의 제조 공정에 사용되는 3개 품목의 수출 규제 강화를 발표하였다.

대상 품목은 디스플레이 제조에 사용되 는 필름인 플루오린 폴리이미드, 반도체 기판 제조에 사용되는 감광액인 리지스트, 반도체 세정에 사용되는 고순도 불화수소인 에칭가스로 파악된다.

또한, 2019년 8 월 말 이후 상기 3개 품목 이외에 원자력, 첨단소재, 재료 가공, 전자 분야 등의 전략물자에 대해서도 포괄허가에서 개별허가 방식을 적용할 예정이다.

동사와 같은 장비 전문업체들의 경우, 주요 수요처인 반도체/평판디스플레이 제조업체들이 타격 을 받으면서 간접적인 영향을 받을 가능성이 있는 것으로 판단된다.

동사는 각종 장비의 국산화 양산에 성공하였으며 Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron, Hitachi Kokusai 등 굴지의 글로벌 장비 전문업체들 과 경쟁하면서 시장 점유율을 높여왔다.

또한, 고객사 및 부품 전문업체들과 협력 하여 장비뿐만 아니라 요소 부품, 기능성 부품 국산화를 선도해왔다.

반도체, 화학, 기계 등 핵심 관리 품목 국산화에 대한 정부, 민간 차원의 투자와 관심이 집중되는 시점에서, 동사는 축적된 노하우와 기술인프라를 기반으로 시장 내 입지를 다시금 굳건히 할 수 있을 것으로 기대된다

사업소개

KH바텍은 Total Solution Partner를 넘어 Innovative Value Creator 기업으로지속 성장하며 세계시장에서 또 한 번 도약하고 있습니다.

단순 부품에서 모듈까지, 또한 디자인에서부터 EMS까지 아우르는 사업 영역을 구축하고 있습니다.

기구부품

KH바텍의 정밀 부품들은 이미 세계 최고 수준으로 인정받고 있습니다.

Aluminium Parts

당사의 Al 제품은 뛰어난 외관 디자인 구현성 및 전기 전도성을 제공하며, 동시에 저중량과 높은 내구성을 구현하고 있어 Premium 제품에 적합한 특성을 갖추고 있습니다.특히 Anodizing이 가능한 독보적 다이캐스팅 공법은 세계 최고 기술로 인정받고 있습니다.

Magnesium Parts

휴대폰, PDA, Digital Camera 및 Notebook 등 첨단 ICT 제품에 사용되는 초박형/초경량 디자인을 충족하기 위해 당사는 소형 정밀 Mechanism 제품을 첨단 자동화 라인에서 생산하고 있습니다. 아울러 경량화뿐만 아니라 우수한 전자파 차폐 효과로 각광 받고 있습니다.

Zinc Parts

Multi Slide 기술과 Sprueless Die-Casting 공법으로 생산되는 당사의 소형 Zn 제품은 높은 품질 재현성과 신뢰성을 확보하고 있습니다.본 제품들은 첨단 자동 제어 시스템에 의해 생산되고 있어 정밀 부품 산업 분야에서 최고 수준의 비용 절감 효과를 제공합니다.

Copper Parts

Stainless강 제품보다 뛰어난 강도와 금속질감을 가진 Cu 제품은, 휴대폰 부품의 강도 보강과 외관 디자인 Upgrade에 적합합니다. Die-Casting 공법을 성공적으로 적용하여 뛰어난 Quality와 Cost, Delivery가 확보된첨단 고유 기술입니다.

Stamping Parts

Stainless Steel, Aluminum, Magnesium, Titanium Alloy 등 첨단 소재의 박판 재질을 이용한 Stamping 공법은, 당사가 보유한 다양한 표면 처리 기술과 결합하여 첨단 ICT 제품의 내/외장 부품 및 외장 Case류, Hinge 단품 등 다양한 형태의 제품 생산에 적용되고 있습니다.

CNC Machining Parts

CNC 가공품은 정밀도와 강도의 기본 물성뿐만 아니라, 심리스 유니바디와 Anodizing의 유려한 외장으로 주목받고 있습니다. 당사는 제반 기술과 CNC 가공을 결합하여 최고 수준의 금속 외장 부품을 공급하고 있습니다.

ADC (Anodizable Die-Casting)

불가능에 가깝던 알루미늄 다이캐스팅 후 외장 아노다이징 처리를 할 수 있는 기술을 개발하여 삼성전자 A3 모델 등에 적용하였습니다. 이는 자체 개발된 소재를 활용한 KH바텍만의 독보적인 기술입니다.

IDC (Insert Die-Casting)

금속 블록을 통째로 가공하는 공법을 탈피하여, 외장 면은 알루미늄 압출재, 스테인리스, 티타늄 등의 합금을 적용하여 아노다이징, 증착 등의 기술로 외장면을 처리하고, 내장 면은 알루미늄 다이캐스팅을 구현하여 블록을 통째로 가공하는 방식대비 절삭가공 시간을 획기적으로 줄인 KH바텍만의 독보적인 기술입니다. 이를 통해 금속 블록을 가공하는 공법 대비 소재의 다양성을 확보하고 가공 시간을 획기적으로 줄일 수 있어 많은 고객들로부터 호평을 받고 있습니다.

Motion 모듈

KH바텍 R&D의 결정체인 복합 모션 Hinge 및 Sliding 모듈은 세계 최상 품질로 인정받고 있습니다.

당사는 아연, 마그네슘, 알루미늄, 티타늄 합금 등 첨단 소재의 정밀 부품들을 결합하여 모션 제품 및 모듈을 생산하고 있습니다. 특히 복합 모션의 Hinge 및 Sliding 모듈은 당사 R&D 역량과 생산 기술의 결정체로써, 자체 개발한 선행 기술과 생산 공법을 적용하여 정밀 모듈 업계에서 최상의 품질을 인정받고 있습니다.

또한, 맞춤형 설계를 통해 고객의 다양하고 특수한 요구에 적합한 솔루션을 제공하고 있으며, 동시에 표준형 설계를 통해 광범위한 목적에 부합하는 범용 제품을 공급하고 있습니다.

Foldable Hinge

2019년 4월, 삼성전자 갤럭시 폴드 출시 이후 폴더블 스마트폰 시장은 빠르게 성장하고 있습니다

KH바텍은 독보적인 힌지 설계 능력, 금속분말 사출 성형(MIM) 기술, 조립기술을 바탕으로 폴더블 힌지를 생산하고 있습니다.

폴더블 힌지란, 폴더블 OLED를 기반으로 한 폴더블 폰의 화면을 접었다 펼 때의 패널이 맞닿는 충격을 최소화시켜 구동을 가능케 하며, 새로운 폼팩터 시대에 맞춰 폴더블 뿐만 아니라, Rollable, Slidable 등 다양하게 적용될 스마트폰의 핵심 부품입니다.

VAAM & VASA

KH바텍은 고객사 제품의 가치를 위해 글로벌수준의 핵심 부품 기술력과 조립모듈 개발능력을 극대화하고 있습니다.

EV (전기자동차)

KH바텍은 전기자동차 Battery Pack의 End Plate 및 Spigot 개발 ~ 제조를 하고 있으며, 추후 많은 모델로 발전될 것입니다.

전기자동차 부품 사업

전기자동차 배터리 CELL을 내·외충격으로부터 보호하는 핵심 부품인 End Plate를 고진공 Die-Casting, Insert Die-Casting 기술로 자체개발 완료했습니다.

전기자동차 배터리 CELL에서 발생되는 열을 수냉방식으로 식혀 주는 Spigot을 생산하고 있습니다.

기타

KH바텍은 소자의 열을 흡수하여 외부로 방출하는 알루미늄 HEAT SINK, DRL, RCL의 브래킷 부품을 생산하고 있습니다.

전자부품

정보와 사람을 연결해주는 FPCB 분야 최고의 파트너 입니다.

Connecting Digital Information

정보와 사람의 유연한 연결을 통해 미래를 꿈꾸는 기업 KH엘텍

오늘날 모든 정보 기기들의 정보전달은 신체의 신경망과 같은 전자회로를 통해 이루어지며 빠른 전달 속도와 처리 용량을 키우는 기술이 중요합니다. 가볍고 얇지만,더 큰 용량을 처리할 수 있는 FPCB(연성인쇄회로기판) 분야의 기초기술 연구와 DFM에 의한 설계 및 탁월한 제조능력의 확보를 통해 고객에게 최고의 가치를 제공하겠습니다.

 

폴더블 스마트폰 흥행에 대표적인 수혜 기업

■ 삼성전자 폴더블폰 핵심 부품인 외장 힌지(Hinge) 공급

KH바텍(이하 동사)은 휴대폰, 노트북 등 IT 기기의 내·외장 부품과 폴더블 스마트폰(이하 폴더블폰)에 들어가는 조립 모듈, 힌지(Hinge, 경첩) 등을 생산하는 IT 부품 제조 회사이다.

1990년대 중반 폴더폰이 처음 소개되던 시절부터 모바일용 힌지 기술을 개발하여 현재는 삼성전자 폴더블폰의 외장 힌지를 단독으로 공급하고 있으며, 스마트폰 시장의 빠른 폼팩터(Form Factor) 변화에 적응할 수 있는 기술 경쟁력을 갖추어 사업을 영위하고 있다.

■ 5G 스마트폰, 폴더블폰의 출하량 증가로 부품 수요 증가 예상

글로벌 시장조사기관인 IDC(International Data Corporation)에 따르면, 2025년 약 15억 5천만 대의 스마트폰 출하가 예상되며, 이 중 5G 스마트폰 점유율은 69%까지 상승할 것으로 전망된다. 5G 스마트폰은 발열 및 주파수 간섭 등의 문제가 있어 외장케이스로 금속 소재의 제품이 필요함에 따라 동사의 부품 수요 증가가 예상되며, 화면을 접어서 사용할 수 있는 폴더블폰은 2025년 60억 달러까지 증가할 것으로 전망된다.

■ 전기차 부품 사업을 신성장동력으로 중장기적 성장 기대

동사는 고객사인 삼성전자의 폴더블폰 흥행으로 성장 기대감을 높이고 있는 상황 속에서 신사업으로 전기차 부문 시장 진출을 계획하고 있다.

현재 주력 분야인 힌지 사업이 삼성전자의 Z Fold3와 Z Flip 흥행과 함께 호조를 보이고 있으나, 그간 미뤄져 온 전기차 부품 사업에 속도를 내면서 성장동력을 추가로 확보하려는 계획이고, 지난 9월에는 전기차의 배터리 방열판 등 신사업 투자 용도로 335억 원 규모의 사모 교환사채 발행을 결정하였다.

5G 스마트폰, 폴더블폰에 사용되는 핵심 부품 제조기업

동사는 핸드폰, 노트북 등 IT 기기의 내외장 정밀부품을 제조하는 기업으로 현재 삼성전자의 폴더블폰 외장 힌지를 단독으로 공급하고 있으며, ADC, IDC 등 전문화된 기술력을 바탕으로 성장하고 있다.

■ 기업 개요

동사는 구리, 알루미늄, SUS(Steel Use Stainless)와 같은 금속 소재를 사용하여 휴대폰, 노트북 등 IT 기기의 내·외장 부품과 폴더블폰에 들어가는 외장 힌지를 생산하는 IT 부품 제조기업으로 1992년 11월 설립되어 2002년 5월 코스닥 상장하였다.

동사는 'Innovative Value Creator'라는 비전에 따라 제품 설계부터 생산, 출하에 이르기까지 체계적인 품질경영을 실천하고 있으며, 스마트폰 시장의 빠른 폼팩터(Form Factor) 변화에 적응할 수 있는 기술 경쟁력을 갖추어 사업을 영위하고 있다.

또한, 1990년대 중반 폴더폰이 처음 소개되던 시절부터 모바일용 힌지 기술을 개발하여 2000년대 초 접히는 휴대폰 시장이 성장했던 시기에 기술력과 생산력을 인정받았고, 현재는 삼성전자 폴더블폰의 외장 힌지를 단독 공급하는 제조사로서 자리매김하고 있다.

동사는 현재 국내 3개의 생산공장과 베트남, 중국, 인도에 해외생산 법인을 운영하고 있으며, 양산 품질 안정화 구현, 전문화된 기술력, 협력사 품질보증 방침을 통해 IT 기기 부품 분야 글로벌 기업으로 성장 중이다.

■ 주요 주주 및 관련 기업

동사 분기보고서(2021.09)에 의하면, 동사 최대주주는 남광희 대표이사로 총 13.90%의 지분을 보유하고 있다. 그 뒤로 특수관계인인 김종숙, 김종세, 남영욱이 각각 8.95%, 2.38%, 0.03%의 지분을 보유하고 있으며, 자기주식의 비중은 4.22%이다.

동사는 국내·외 6곳의 종속회사들을 두고 있다.

동사의 종속회사들은 각각 휴대폰, IT 기기의 부품 및 모듈 제조사업, LED 사업을 영위하고 있으며 ㈜KH리빙텍을 제외한 모든 종속회사의 지분은 동사가 100% 보유하고 있다.

참고로 ㈜KH리빙텍의 동사 지분율은 78.8%이며, 2021년 상반기 종속회사들의 자본금과 주요 사업은 [표 2]와 같다.

■ 사업 분야 및 주요제품

동사는 다이캐스팅, CNC(Computer Numerical Control, 프로세서를 내장한 수치제어 공작)와 같은 다양한 금속 부품 가공기술을 활용하여 스마트폰, 노트북, 태블릿 등 휴대용 IT 기기에 들어가는 내·외장 부품 제조사업을 영위하고 있다.

동사의 사업 분야는 정밀기구 사업과 FPCB(Flexible PCB) 사업으로 구분할 수 있으며, 주요제품은 소재 및 품목에 따라 알루미늄, 마그네슘, 아연 등의 캐스팅 제품(기구 부품), 캐스팅 제품을 모듈화한 조립 모듈, 스마트폰 외장 힌지, LED TV나 스마트폰의 디스플레이에 사용되는 FPCB 등이 있다.

이 외에도 금속 케이스 형태의 모바일 액세서리, 자동차 램프의 브라켓 부품도 제조하고 있으며, 동사의 주요 제품군인 휴대폰 관련 부품들은 하이엔드 스마트폰에서 중저가 스마트폰까지 전 분야에 사용되고 있다.

동사의 제품은 삼성전자 등 이동통신단말기 제조사의 계획에 따른 주문을 통해 생산된다.

따라서, 제품개발 수주를 제외하고는 통상 2~4주 이전에 생산제품 주문을 접수하는 단기 발주형식으로 수주가 진행되며, 생산 물량은 확정 수량이 아닌 제조사의 모델별 생산량에 의해 결정되는 유동적인 구조를 가지고 있다.

동사 분기보고서(2021.09)에 의하면, 2021년 3분기 누적 동사의 매출은 캐스팅 제품, 조립 모듈, 힌지 등 정밀기구 사업이 88.7%의 비중을 차지하고, FPCB 사업이 11.3%를 차지하였다.

정밀기구 사업 중에서도 폴더블폰 외장 힌지 등 조립 모듈이 약 57.6%로 가장 높은 점유율을 보였으며, 스마트폰 외형 케이스에 해당하는 알루미늄 캐스팅과 FPCB가 각각 25.2%, 11.3%를 차지하였다.

■ 국내외 연구개발 조직 및 특허 보유 현황

동사는 고객 및 국가산하단체 등과 협력하여 시장을 선도해 나간다는 목표 아래, 고객과의 협력에 의한 제품 개발, 자체 선행기술 개발, 신소재 개발을 중심으로 연구 활동을 진행 중이다.

동사는 국내와 국외에 각각 연구개발 조직을 두고 있으며, 국내의 경우, 연구개발 업무를 전담하는 그룹과 제품개발 그룹을 별도로 설립하여 운영하고 있다.

이 중, 연구개발 담당 그룹은 주로 신소재, 신공법 위주의 미래 성장엔진에 필요한 핵심요소 기술 확보에 전념하고, 제품개발 그룹은 선행기술 및 양산개발과 관련한 사항들을 고객과 협력하면서 연구에 전념한다.

국외의 경우, 중국 혜주 법인과 베트남 타이응웬에 개발조직을 두어 현지 고객의 만족도 제고를 이행하는 방향으로 연구개발 활동을 수행한다.

아울러, 동사의 연구개발 비용은 2020년까지 전체 매출의 4% 수준에서 2021년 상반기에는 5.43%까지 증가하였다.

폴더블폰의 확산이 증가추세임에 따라 핵심 부품을 공급하는 동사의 연구개발 역시 적극적으로 진행되고 있으며, 2021년에만 총 4건의 폴더블 힌지 관련 특허를 출원하였다.

이에 따라 동사는 2010년 이후 현재까지 총 48건의 사업 관련 특허 등록과 38건의 특허를 출원 중이고, 폴더블폰 힌지 관련 특허 등록 및 출원은 각각 24건과 12건을 기록 중이다.

■ 정밀부품 제조를 위한 금속가공의 핵심, 진공 다이캐스팅 기술 보유

동사는 스마트폰의 외장케이스, 내장 브라켓, 힌지 생산에 주로 사용되는 주조 방식의 금속가공 기술인 진공 다이캐스팅 기술을 보유하고 있다.

진공 다이캐스팅 기술은 용융 상태의 금속을 고속, 고압으로 금형 내부에 주입하여 주조하는 금속가공 기술로 형상이 복잡한 제품을 정밀하게 제조할 수 있으며, 금형의 반복 사용이 가능하여 경제성이 높고, 생산제품의 기계적 성질이 우수하다.

진공 다이캐스팅 기술은 금속을 용해한 후 고압으로 금형에 주입함으로써 마그네슘을 비롯한 알루미늄, 마그네슘, 아연 등 저융점 금속 제품 제조에 적합하며, 휴대폰 케이스, 노트북 케이스 등 모바일 부품을 비롯한 LED 백플레이트, IPTV 프레임 등 전기전자용 부품에 이르기까지 다양한 산업 분야 부품 생산에 사용된다.

■ 스마트폰의 외장케이스와 힌지 제조에 특화된 ADC와 IDC 기술

동사의 ADC(Anodizable Die-Casting) 기술은 스마트폰의 외장케이스 제품 제조에 특화된 기술로 다이캐스팅 공법에 아노다이징(알루미늄 제품 표면에 산화피막을 형성하는 과정)을 접목한 기술이다.

ADC 기술은 연속 다이캐스팅을 통해 제조된 제품의 웰드 라인(2개 이상의 소재가 만나는 표면에 생기는 가느다란 실 모양의 결함)을 매끄럽게 압출하는 기술로 별도의 표면처리공정 없이 아노다이징된 표면을 가지는 다이캐스팅 제품 생산이 가능하다.

동사의 ADC 기술로 제조된 스마트폰 금속 외장재는 삼성전자의 Galaxy A3 스마트폰에 적용하여 상용화한 이력이 있으며, 2017년에는 ADC 기술로 IR-52 장영실상을 수상 하였다. 동사의 IDC(Insert Die-Casting) 기술은 다이캐스팅을 이용하여 스마트폰 금속 프레임 제조 시 수반되는 공정들을 생략하는 원가절감 기술이다.

기존에는 금속 프레임 구조물 제작방법으로 CNC 가공이 주로 이용되었는데, CNC 가공은 금속성형체 형성, 제1 CNC 공정 등 다양한 과정이 필요하여 공정시간이 길다는 단점이 존재한다.

이에 반해 IDC 기술은 CNC 가공에 필요한 금속성형체 형성부터 제1 CNC 공정까지 다이캐스팅으로 대체하여 공정과정을 획기적으로 줄였으며, 이로 인해 최대 50%의 원가절감을 실현하고 높은 생산성 및 원가경쟁력을 확보하였다.

동사는 이러한 ADC, IDC 기술을 기반으로 아연, 마그네슘, 알루미늄, 티타늄 합금 등 첨단소재의 정밀부품들을 결합한 스마트폰 외장 힌지, 슬라이딩 모듈 등을 제조하고 있으며, 2019년에는 삼성전자 폴더블폰 Galaxy Fold와 Galaxy Z Flip에 외장 힌지를 공급하였다.

현재는 알루미늄, 스테인리스, 티타늄 등 수요처의 요구에 따른 다양한 금속 소재 가공을 통해 맞춤 설계된 폴더블폰 외장 힌지를 제조 중이다.

또한, 진공 다이캐스팅 기술로 제조한 스마트폰용 금속 케이스는 2014년 삼성전자 Galaxy Note4에 사용되었으며, 2015년 Galaxy A3, 2016년 Galaxy J 시리즈에도 각각 사용되었다.

■ 고속성장이 예상되는 폴더블폰 및 디스플레이 시장

폴더블폰이란 화면이 접히는 스마트폰으로 기존 스마트폰과는 달리 화면을 반복적으로 접었다 펼칠 수 있으며, 화면이 쉽고 안정적으로 접힐 수 있도록 경첩 역할을 하는 힌지가 필수적이다.

동사는 삼성전자의 2018년도 폴더블폰 모델 Galaxy Fold를 시작으로 외장 힌지를 공급해 왔고, 현재 삼성전자에 외장 힌지를 단독 공급하는 제조사로써 자리매김하고 있다.

글로벌 시장조사기관인 DSCC(Display Supply Chain Consultants)에 따르면, 화면을 접어서 사용할 수 있는 모바일 기기, 노트북, PC 등에 탑재되는 글로벌 폴더블 디스플레이 시장은 2020년부터 5년간 연평균 59.7%로 성장하여 2025년에는 78억 달러에 도달할 것으로 전망된다.

이 중, 폴더블폰은 2021년 20억 달러를 기록할 것으로 예상되며, 이후 연평균 28.5%의 성장률로 2025년에는 60억 달러까지 증가할 것으로 전망된다. 한편, 또 다른 글로벌 시장조사기관인 Statista에 따르면, 폴더블 디스플레이의 출하량은 2020년 600만 개에서 2025년 7,500만 개까지 증가할 것으로 전망하였다.

이는 연평균 65.7%의 성장률로 초기 폴더블폰의 기술적 완성도와 높은 가격 등이 성장을 가로막는 요인이었으나, 매년 기술적 완성도가 높아져 새로운 폼팩터로서 스마트폰 수요 증가를 견인할 것으로 보고 있기 때문이다

■ 5G를 비롯한 스마트폰 출하량 증가로 금속 외장케이스 수요 증가 예상

글로벌 시장조사기관인 IDC(International Data Corporation)에 따르면, 2021년 글로벌 스마트폰 출하량은 5G 시장 성장 및 펜트업 효과로 전년 대비 5.5% 증가한 13억 5천만 대를 기록할 것으로 전망했다.

또한, 2020년부터 2025년까지는 연평균 3.6%의 성장률로 2025년 약 15억 5천만 대의 스마트폰이 출하될 것이 예상되며, 이 중 5G 스마트폰의 점유율은 2021년 40%에서 2025년 69%로 상승할 것으로 전망된다.

이는 코로나19 여파로 2020년도에는 스마트폰 출하량이 전년 대비 감소하였으나, 5G 서비스 본격화와 스마트폰 평균 판매 가격의 하락 가속화에 따라 2022년부터 스마트폰 시장이 다시 활성화되고 2023년부터는 게임산업, 메타버스 산업 등으로 인해 4G 스마트폰 출하량을 5G 스마트폰이 넘어설 것으로 예상되기 때문이다.

5G 스마트폰은 발열 및 주파수 간섭 등의 문제가 있어 외장케이스로 금속 소재의 제품이 필요하다.

기존 금속 소재를 활용한 외장케이스는 스마트폰 제조사의 공정 내재화를 통해 제조하였으나, 5G 스마트폰의 가격이 낮아질수록 원가가 높은 금속 소재 외장케이스는 비용절감 면에서 불리하다.

동사는 최대 50%의 비용절감 효과가 있는 IDC 기술을 보유하고 있어 향후 5G 스마트폰 금속 소재 외장재에 대한 매출 증가가 예상된다.

무선 이어폰 시장 확대에 따라 고성장 기대

■ 블루투스 이어폰 및 헤드셋 생산 역량과 기술력 보유

블루콤(이하 동사)은 무선 이어폰 및 헤드셋 제조·판매를 주력사업으로 영위하는 무선통신 음향기기 ODM 기업으로 근거리 무선통신 기술인 블루투스를 음향 부품에 결합한 블루투스 헤드셋, LG Tone+를 주력으로 제조하여 매출을 시현 중이다.

동사는 2006년부터 축적된 생산 역량과 기술력을 바탕으로 사업을 영위하는 가운데 최근에는 무선 이어폰인 LG Tone Free를 개발하여 판매하고 있으며, DECIBEL, FXFIT라는 자체 브랜드와 스마트폰 부품 사업을 통해서도 수익을 실현하고 있다.

■ 신제품 출시로 2020년 외형 반등, 2021년 3분기 누적 매출실적 우수

동사는 2018년 전년 대비 36.6% 감소한 738.7억 원의 매출을 기록하였고, 2019년에는 전년 대비 61.3% 감소한 285.6억 원의 매출을 시현하였다.

이는 직전 2개년 외형이 크게 감소한 수치이나, 2020년 7월 LG전자 무선 이어폰 제품 출시에 힘입어 2020년 매출은 전년 대비 87.5% 증가한 535.5억 원을 기록하였다. 아울러, 2021년 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 64.6% 증가한 501.9억 원을 기록하였다.

■ 무선 이어폰 판매 확대 및 자체 브랜드 론칭으로 외형 성장 기대

2016년 9월 애플사가 완전 무선 형태인 에어팟을 출시하면서 무선 이어폰 시장 규모는 빠르게 확대된 반면, 넥밴드 형태의 무선 헤드셋 시장은 오히려 축소되었다.

그러나, 동사는 자사 브랜드로 무선 이어폰 제품을 개발하고 고객사 공급 시작을 통해 2020년 하반기부터 실적 턴어라운드가 가시화되었다.

국내 무선 이어폰 시장은 현재 연평균 29.7%의 가파른 증가가 전망되는 가운데, 시장 규모는 2019년 4,908억 원에서 2024년 1조 8,040억 원까지 증가할 전망이다.

블루투스 이어폰 및 헤드셋 생산에 최적화된 역량 보유 기업

동사는 블루투스 기반 무선 헤드셋 및 이어폰을 LG전자에 ODM 공급방식으로 판매하는 기업이다. 2006년부터 축적된 블루투스 제품 개발 역량과 베트남 해외법인 공장으로 안정적인 사업을 영위하고 있으며, 무선 이어폰 시장의 가파른 성장에 향후 매출 증대가 기대되고 있다.

■ 기업 개요

동사는 블루투스(Bluetooth) 이어폰 및 헤드셋 생산·판매를 주력사업으로 영위하는 무선통신 음향기기 제조기업으로 1990년 삼부물산이란 사명으로 설립되었고, 제품의 개발 및 판매를 목적으로 1991년 10월 법인 전환 하였으며, 코스닥 상장은 2011년 1월에 하였다.

동사의 사업은 휴대폰 벨소리 부품인 Transducer Buzzer(이하 부저)를 개발·판매하는 것으로 시작하여 1995년에 1,000만 달러 수출을 달성하였고, 2006년에는 현재의 ㈜블루콤으로 사명을 변경하였다. 또한, 같은 해 근거리 무선통신 기술인 블루투스를 음향 부품에 결합한 블루투스 헤드셋, LG Tone+를 개발하여 본격적으로 매출을 증대하기 시작하였으며, 리니어 전동모터 기술, 초박형 압전 세라믹 스피커 기술 등을 적용한 소형 음향기기 부품사업까지 사업영역을 넓혔다.

동사는 전략적으로 제품 생산 단가를 낮추기 위해 중국 천진과 베트남 하이퐁에 공장을 설립하여 제품을 생산하였으나, 현재는 중국 천진 공장 지분은 전부 매각한 상태이고, 베트남에 설립된 공장에서만 제품을 생산하고 있다.

동사의 제품은 LG Tone+, LG Tone Free 등의 브랜드로 LG전자에 ODM 공급방식으로 주로 납품되고 있으며, DECIBEL, FXFIT라는 자체 브랜드를 통해서도 제품을 판매하고 있다.

■ 주주 구성 및 종속회사

동사 분기보고서(2021.09)에 따르면, 동사의 최대주주는 김종규 대표이사로 총 44.05%의 지분을 보유하고 있다.

외부기관이나 국내·외 투자사의 지분율은 없으며, 특수관계자인 김태진, 김주연, 김주경이 각각 2.22%, 0.68%, 0.68%의 지분을 보유하고 있고, 자사주 비중은 0.20%이다.

한편, 동사는 통신기기부품 생산 및 판매를 목적으로 베트남 하이퐁에 블루콤비나(Bluecom Vina)를 2014년에 설립하여 종속기업으로 두고 있다.

동사는 블루콤비나의 지분 100%를 모두 보유하고 있으며, 2021년 3분기 기준, 종속기업의 자산은 약 403.4억 원, 누적 매출액은 377.1억 원을 기록하였다.

■ 사업 분야

동사의 사업 분야는 스마트폰 액세서리 사업 부문과 스마트폰 부품사업 부문으로 구분되어 있다.

스마트폰 액세서리 사업은 휴대폰과 함께 사용되는 블루투스 헤드셋, 이어폰 제품을 제조·판매하는 사업을 말하며, 스마트폰 부품사업은 휴대폰 부품으로 사용되는 스피커, 리시버, 마이크, 리니어 진동모터 등을 제조·판매하는 사업을 말한다. 동사는 1990년대 중반 이후 휴대폰 음향 관련 부품들을 자체 개발한 경험을 바탕으로 2005년 블루투스 무선통신 기술을 응용한 블루투스 헤드셋, LG Tone+를 개발하여 2006년부터 현재까지 LG전자에 공급하고 있다. LG Tone+는 출시 5년만인 2015년, 1천만 대의 판매 실적을 달성한데 이어, 2017년 4월에는 전 세계 판매량 2천만 대 돌파 이력을 가진 제품이다. 또한, 2016년부터 유행하기 시작한 완전 무선 이어폰(True Wireless Stereo, TWS)으로 시장 변화에 대응하고자 동사 역시 자체적으로 무선 이어폰을 개발하였으며, 이는 자체 브랜드(DECIBEL, FXFIT)와 ODM 방식의 고객사 브랜드 (LG전자)를 통해 판매되고 있다.

동사는 생산한 제품들을 자체 브랜드로 직접 판매하기도 하나, 주력제품들이 주로 B2B 형태로 기업 간 거래를 통해 고객사의 유통망으로 판매되어, 동사의 제품은 고객사 브랜드(LG Tone+, LG Tone Free, LG Sound+ 등)로 더 잘 알려져 있다. 아울러, 동사는 기획한 제품의 컨셉 및 설계부터 생산까지 모두 담당할 수 있는 역량을 보유하고 있어 국내뿐 아니라 미국, 유럽 등 전 세계 전자제품 제조사에게 인지도가 높은 ODM 업체로서 사업을 영위 중이다. 동사 분기보고서(2021.09)에 따르면, 현재 주력사업인 스마트폰 액세서리 사업 매출은 전제 매출의 93.17%를 차지하고 있다.

이는 2020년에 이어 2년 연속 90% 이상을 상회하고 있는 수치로 블루투스 헤드셋, 이어폰 제품이 동사 매출을 여전히 견인하고 있음을 알 수 있다.

■ 연구개발 실적 및 지식재산권

동사는 유무선 통신기기 분야의 다양한 실무 설계 경험을 가진 연구 및 기술개발 전문인력을 보유하여 1998년부터 현재까지 기업부설 연구소를 운영 중이다. 해당 연구소 인력들은 장시간 연구를 통해 보유한 최적의 음향구조 구현 노하우와 기획 및 디자인에 특화된 설계 기술을 보유하고 있으며, 연구소는 음향팀, 모터팀, IT팀, 기구팀, 기술지원팀으로 구성되어 있다. 또한, 동사는 [표 2]에서 보는바와 같이 매년 30억 원 이상의 비용이 연구개발비로 지출될 만큼 시장을 선도할 수 있는 기술에 투자를 아끼지 않고 있으며, 최근에는 인공지능과 기계학습(Machine Learing, 머신러닝) 기술 등이 적용된 제품들을 출시하기 위해 지속적인 개발 활동을 추진 중이다.

동사는 1998년부터 이어온 기술연구소 개발 활동으로 스마트폰 액세서리 및 부품사업과 관련된 특허권 74건과 실용신안 19건, 디자인 29건 등 총 119건의 연구개발 관련 지적재산권을 보유하고 있다. 이 중 음향 및 무선통신 기술과 관련된 특허권 74건은 2007년부터 매년 등록되고 있어 동사의 연구개발 지속성을 엿볼 수 있으며, 2020년 이후 등록한 지식재산권(특허권)도 블루투스 헤드셋용 크래들, 무선 이어버드와 충전 크래들간 통신을 위한 구조 등 총 4건에 달한다. 참고로, 2021년에는 3건의 특허권을 출원하였다.

■ ODM 생산을 위한 역량과 인프라

동사의 헤드셋은 획기적인 디자인과 사용자 위주의 편의성을 앞세워 LG전자로부터 기술력을 인정받아 ODM 공급방식으로 15년째 판매되고 있다.

최초 동사가 개발한 헤드셋은 블루투스 3.0이 적용된 모노 타입의 귀걸이형 헤드셋이었으나, 2015년 4월에는 HBS-500을 출시하였고, 가장 많이 알려진 모델은 스테레오 타입의 넥밴드 모델 HBS-750,760,770이다. 2017년 이후에는 HBS-920, W120가 추가로 출시 되었으며, 2021년 하반기에는 무선 이어폰 LG Tone Free를 출시하였다. 현재 LG전자에 ODM 공급방식으로 판매 중인 동사의 헤드셋, 이어폰 종류는 약 20여 개다. 이 중, 동사의 LG Tone+ 시리즈는 LG전자의 요청에 따라 동사의 설계 및 디자인 역량을 기반으로 양산되었는데, 국내시장 뿐 아니라 글로벌 시장에서도 인체 공학적이고 가성비가 좋은 제품으로 알려져 3천만 대 이상의 판매실적을 기록한 바 있다.

동사가 이와 같이 ODM 공급방식으로 다수의 모델을 15년 이상 지속 생산할 수 있는 이유는 최신 트렌드에 따른 기획력과 우수한 연구인력에 기반한 설계 능력, 소프트웨어 개발 능력, 해외법인 베트남 공장의 생산력과 인프라를 보유하고 있기 때문이다. 아울러, 동사는 헤드셋, 이어폰의 완성도를 높일 수 있는 리니어 진동모터에 대한 원천 기술, 부품기술에 대한 연구개발도 적극적으로 진행하고 있으며, 헤드셋 관련 모듈 기술, 자동잠김 정리 기능 등 다양한 부가기술들도 특허로 등록한 상태이다.

■ 블루투스 기술 발전, 배터리 성능 개선 등으로 무선 이어폰 시장은 가파르게 성장 중

동사의 사업은 블루투스 기반의 헤드셋과 이어폰 시장에 해당된다.

블루투스 이어폰 시장은 스마트폰에 부가된 시장으로 보급률이 늘어나면서 주변기기에 대한 수요가 늘고 있는 추세이다.

특히 블루투스 이어폰의 경우 스마트폰에서 블루투스 기능을 기본기능으로 탑재함으로써 기존 유선 이어폰의 수요를 빠르게 대체할 수 있는 액세서리 제품으로 정착한 상태이며, 블루투스 기술 발전의 여파로 스마트폰뿐만 아니라 TV, AV 기기 등 다양한 음향기기와의 연결이 가능하여 별도의 제품군으로 성장하고 있다.

시장 초기 무선 이어폰은 유선 제품에 비해 떨어지는 음질과 연결 불량 문제 등으로 소비자들에게 큰 인기를 얻지 못했다. 또한, 무선 제품의 특성상 유선 제품과는 달리 매번 충전해 사용해야 하는 번거로움과 비싼 제품의 가격으로 인해 시장이 제한적으로 성장하였다.

하지만 최근 블루투스 이어폰의 자체 전송기술의 발전과 배터리 성능의 발전으로 시장규모가 폭발적으로 증가하였으며, 블루투스 이어폰의 주요 음향기기인 스마트폰에서 유선 단자가 없어지고 있는 추세라 블루투스 이어폰 시장은 더욱더 가파르게 성장할 것으로 예상된다.

또한, 최근 조사된 바에 의하면 블루투스 이어폰이 성장하고 있는 요인은 선 꼬임이 없어 운동 및 업무용으로 적합한 점, 특정 제품(에어팟)의 인기 상승으로 비슷한 제품들의 인기가 동반 상승한 점 등을 들 수 있다.

글로벌 시장조사기관인 MarketandMarket에 의하면 세계 블루투스 이어폰 시장은 2017년 5,803백만 달러에서 연평균 성장률 37.2%로 2019년 10,932백만 달러까지 성장하였고, 2019년 이후로는 연평균 27.6%로 성장하여 2024년 37,069백만 달러의 시장 규모를 형성할 것으로 전망된다.

국내 블루투스 이어폰 시장은 전 세계 소비자 무선 오디오 시장 규모 중 블루투스 제품의 비중을 고려하여 추산하였을 때, 2019년 이후 연평균 29.7%의 성장률로 2024년에는 1조 8,040억 원의 시장 규모를 형성할 것으로 전망된다.

이는 스마트폰 및 스마트 기기의 높은 보급률, 최신 스마트폰에서 이어폰 단자가 제거되는 트랜드 등으로 블루투스 시장의 급격한 성장이 전망되기 때문이다.

■ 신제품 출시에 힘입어 2020년 외형 반등, 2021년 3분기 누적 매출실적 우수

동사는 블루투스 이어폰, 헤드셋 제조업체로 LG전자 및 자사 브랜드 블루투스 이어폰 및 넥밴드를 제조하고 있다.

동사는 2018년 전년 대비 36.6% 감소한 738.7억 원의 매출을 기록하였고, 2019년에는 전년 대비 61.3% 감소한 285.6억 원의 매출을 시현하였다.

이는 직전 2개년 외형이 크게 감소한 수치이나, 2020년 7월 LG전자 무선 이어폰 제품출시에 힘입어 2020년 매출은 전년 대비 87.5% 증가한 535.5억 원으로 반등하였다.

아울러, 2021년 6월 올리브유니온 음성증폭기, 7월 LG전자 Tone Free 신규모델 개발 공급 등에 힘입어 2021년 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 64.6% 증가한 501.9억 원을 기록 중이다.

이는 전년 연간 매출액의 93.7%에 해당되는 수치로 결산 이후 매출실적이 우수한 수준이다. 특히, 분기별 매출 추이는 상반기 294.5억 원, 3분기 207.3억 원을 기록하였다.

■ 최근 2개년간 영업적자 지속이나 건물 임대수익을 통해 영업적자 일부 보전

중국 내 휴대폰 부품사업의 과도한 경쟁이 지속된 가운데 지속적인 인건비와 자재조달 비용 상승으로 원가경쟁력이 저하되며 매출액원가율은 2018년 79.6%에서 2019년 97.1%로 상승하였고, 2019년 영업손실은 121.0억 원을 기록하였다. 2020년에는 중국 시장 철수로 원가부담이 86.9%에 달해 전년 대비 소폭 완화되었으며, 41.9억 원의 영업손실로 적자 폭은 감소되었으나 여전히 적자기조를 지속 중인 상태이다.

그러나, 2020년 투자부동산을 통해 발생한 임대수익 41.7억 원 등이 영업외수지 흑자를 기록하면서 당기순손실은 5.2억원으로 영업손실 대비 적자규모를 크게 감소시켰다.

2021년 3분기 기준, 영업손실은 4.9억 원을 기록하여 적자를 지속하였으나, 임대수익 및 외환손익에 힘입어 누적 순이익 29.2억 원을 기록하며 흑자 전환하였다.

동사는 2019년 12월 임대수익 창출을 목적으로 서울 서초구 서초동 소재의 건물(양수금액 860억원)을 양수하였으며 임대수익(2021년 3분기 33.9억원)을 통해 영업적자를 보전하는 양상을 보였다.

■ 매입채무 등 부채 확대 및 결산 이후 차입 조달에도 양호한 재무안정성 유지

2020년 기준, 동사는 매입채무 및 미지급금 증가로 부채부담이 크게 확대된 반면, 당기순손실 발생으로 누적이익잉여금 규모는 감소하였다.

다만, 부채비율 6.3%, 자기자본비율 94.1%를 기록하여 재무안정성 지표는 여전히 직전 2개년 말의 우수한 수준을 유지하고 있으며, 리스부채를 포함하여 장단기차입이 전무한 바, 전반적인 여신 리스크는 낮은 수준으로 판단된다.

한편, 영업실적 부진으로 영업활동현금흐름이 음(-)의 값을 보인 가운데, 금융자산의 처분 등으로 인한 현금유입에도 불구하고 연간 유출된 순현금은 17.8억 원을 기록하였다.

아울러, 기말 보유현금은 40.8억 원으로 총자산의 2.3%에 그친 바, 현금유동성은 저조한 수준으로 판단된다.

이후 2021년에는 기중 매입채무 확대 및 단기차입금 조달에 따른 부채가 확대되었으며, 분기 누적순이익 흑자전환에도 불구하고 자기주식 소각으로 자기자본이 감소하였다.

이에 9월 말 기준 부채비율 15.3%, 자기자본비율 86.7%를 기록하면서 재무안정성 지표가 전년 말 대비 소폭 약화되었으나, 여전히 양호한 수준을 유지 중이다.